AMD Zen3将登场，业内需求高涨
amd zen3架构定于年内登场，按照路线图，它基于台积电第二代7nm打造，即7nm euv。
最新消息称，业内对zen 3架构处理器产品的需求特别高涨，为配套zen 3处理器而来自pc、主板、显卡等制造商的设计开发需求相较去年zen 2，增加了10~20%。
zen 3处理器早在去年第二季度就流片了，理论上今年三季度会完全调试就绪，第四季度如期亮相。amd cto曾透露，此次ipc提升幅度依然有两位数。
首发zen 3架构的大概率是epyc 7xx3（“milan”）服务器芯片，单路最高64核，原生支持pcie 4.0。
根据mercury research的统计数据，在不包含半定制/iot等在内的x86市场，amd截至去年第四季度的最新份额达到了15.5%，环比增长0.9个百分点，同比增长3.2个百分点。其中，桌面市场份额18.3%，笔记本市场份额16.2%，服务器市场份额4.5%。
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