昨(11)日,木林森发布公告宣布拟发行26.6亿元可转债的公告,募资资金投资发展led封装、电源及照明等应用产品项目。据了解,木林森于2018年11月27日宣布此计划,2019年12月4日宣布计划获批。
公告显示,本次拟公开发行的266,001.77万元可转换公司债,按面值发行,每张面值为人民币100元。发行证券的种类为可转换为公司a股股票的公司债券,该可转换公司债券及未来转换的a股股票将在深圳证券交易所上市。
木林森表示,募集资金拟投入小榄高性能led封装产品生产项目、小榄led电源生产项目、义乌led照明应用产品自动化生产项目以及偿还有息债务。
前三个项目的实施主体分别为木林森的全资子公司中山电子、中山光电、明芯光电,木林森拟通过增资的方式将募集资金投入全资子公司。
来源:木林森公告
其中,小榄高性能led封装产品生产项目计划建设高性能led封装产品生产线,用于生产高性能smd产品、倒装cob产品和特殊照明产品(红外led产品、大角度柔光灯珠、新型smd2837灯珠)等封装产品,完全达产后每年可生产高性能led封装产品148.96亿只。
小榄led电源生产项目计划建设led驱动电源产品生产线及配套设施等,产品线建成并投入使用后生产产品包括圣诞灯电源、铜线灯电源、漫反射灯条电源、面板灯电源、照明电源等led驱动电源产品,属于led应用配套组件,完全达产后每年可生产led驱动电源197,584万只。
义乌led照明应用产品自动化生产项目计划建设led照明应用产品(包括led灯丝灯、led灯泡、led灯管、led面板灯等)自动化生产线及配套设施等,完全达产后每年可生产led照明应用产品27,885万只。
木林森表示,本次可转债发行前后,公司的主营业务未发生改变。本次发行可转债是公司保持可持续发展、进一步做大做强主营业务、巩固行业领先地位的重要战略措施。
本次募投项目建设将进一步稳固木林森led封装龙头地位,提升公司竞争力,完善led产业链布局,拓展下游照明应用市场,丰富产品结构,打造新的利润增长点。项目完成投产后,公司盈利能力和抗风险能力将得到进一步增强;公司营业收入与净利润将进一步提升,财务状况将进一步优化与改善;公司总资产、净资产规模将进一步增加,财务结构更趋合理,有利于增强公司资产结构的稳定性和抗风险能力。
另外,木林森还指出,照明产业仍处于传统照明向led 照明转换的过程中,未来led光源将有望全面替代所有传统光源。同时,全球led封装产能向中国聚集,强势洗牌之后集中度持续提升。此外,国家产业政策的持续支持也促进led产业的快速发展。(文:ledinside janice整理)
使用PyAutoGUI包对各种鼠标点击之类的机械重复操作进行自动执行
8位MCU(微控制器)体系架构特征及设计原则
云安全产品有哪些
磷酸铁锂电池有哪些优势?
华为5G CPE Win室外视频监控孵化成功
木林森宣布发行26.6亿元可转债 将用于投资发展LED封装、电源及照明等应用产品项目
多层 PCB 的热应力分析
油田油井无线监控方案
hbase性能测试总结
RedmiBook 14增强版笔记本电脑正式开售该电脑拥有五大亮点
宝沃BX7大解析:细节显动力
mysql主从复制主要有几种模式
ARM嵌入式核心板优势_嵌入式核心板用在哪些场景
如何实现自动驾驶的集群效应?
安捷伦网络分析仪常见故障以及处理方法
智能家居中互联电器的心脏-电源模块
交流电源实操!交流电源List波形编辑功能如何使用?
网络打印机的设置、安装和共享方法
智慧城市应用中智能视频分析技术的重要性分析
通过应力和应变管理,实现出色的高精度倾斜/角度检测性能