基于TOF技术避障与物体3D模型构建
一、前言
对于智能机器人，避障是一个不可或缺的功能，本文章提供一种基于tof技术的红外避障方案，单芯片同时能够精准测距、3d图形构建、手势识别。距离远、精度高、延迟少。
二、概述
tof，即time on fly，利用红外光在空气中的飞行时间，算出距离物体距离。
tof测距距离远，精度高，相比超声波测距优势很大，同时多点感应的tof芯片，比如8*8=64点感应的，更精确的有240*320的，可以实现构建物体3d模型，应用非常广，比如扫描房间轮廓，构建地图、识别手势，可以在dragon board 410c dsp上定义各种手势代表意义，比目前常用手势识别ic智能识别上下左右前后等更灵活。
本文我们尝试基于dragon board 410c 去搭建一个tof 8*8阵列的ic，型号为epc610。
三、详细说明
3.1 tof测距原理
利用红外光在空气中的飞行时间，算出距离物体距离
光的飞行时间：
tof距离测量
3.2 tof系统测距的优势
3.2.1tof优势
完整的图像采集
高帧频
距离的测量范围从几厘米到数十米
体积小，集成度高，周边器件少，高经济效益。
无移动部件
根据不同环境光自动调节
3.2.2tof 8*8epc610特点
片上全集成的距离测量或者物体检测数据采集系统，减少周边器件，使设计最简化。
片上集成高功率led驱动
易于同微处理器组成相应的应用
绝对距离测量并以数据形式输出
片上集成数据信号处理
具有高灵敏度，并且测量距离最远可达15米（10mhz）
响应时间可小于1ms
数字数据接口输出，包含12bit的距离数据以及4bit的信号质量等参数
优良的环境光抑制能力，最高可 >100klux.
内部集成环境光检测能力 (“luxmeter”)
例如：亮度控制或调光功能
+8.5v以及-3.0v电源供电以及非常低的电源功耗
数字数据接口 (2-wire / spi)
smd全兼容的超小csp24芯片封装
3.3 基于dragon board 410ctof测距应用设计
3.3.1通讯接口
选用410c的spi接口，但epc610是5v的io电平，需增加level shift。
3.3.2设计注意事项
为获取更高的测量距离与误差，需注意以下：
如上图，增加聚光的镜头，同时为不让发射光直接被sensor感知，镜头底座不漏光。
-5v的偏压峰值纹波要求比较高，-5v是由+5v经过chargepump反转的来的电压，注意不要跟其他模块共用。
3.3 总结
超声波测距对反射物体要求比较高，面积小的物体，如线、锥形物体就基本测不到，而tof红外测距完全可克服此问题，同时tof测距精度高，测距远，响应快。考虑到红外避障会受环境的影响，比如强太阳光下、大雾环境下、被测物体是透明玻璃，红外光直接透过等，因此我们推荐超声波与红外可搭配应用，互补各自缺点。
更多qualcomm开发内容请详见：qualcomm开发者社区。
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tof，即time on fly，利用红外光在空气中的飞行时间，算出距离物体距离。
tof测距距离远，精度高，相比超声波测距优势很大，同时多点感应的tof芯片，比如8*8=64点感应的，更精确的有240*320的，可以实现构建物体3d模型，应用非常广，比如扫描房间轮廓，构建地图、识别手势，可以在dragon board 410c dsp上定义各种手势代表意义，比目前常用手势识别ic智能识别上下左右前后等更灵活。
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具有高灵敏度，并且测量距离最远可达15米（10mhz）
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+8.5v以及-3.0v电源供电以及非常低的电源功耗
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3.3.2设计注意事项
为获取更高的测量距离与误差，需注意以下：
如上图，增加聚光的镜头，同时为不让发射光直接被sensor感知，镜头底座不漏光。
-5v的偏压峰值纹波要求比较高，-5v是由+5v经过chargepump反转的来的电压，注意不要跟其他模块共用。
3.3 总结
超声波测距对反射物体要求比较高，面积小的物体，如线、锥形物体就基本测不到，而tof红外测距完全可克服此问题，同时tof测距精度高，测距远，响应快。考虑到红外避障会受环境的影响，比如强太阳光下、大雾环境下、被测物体是透明玻璃，红外光直接透过等，因此我们推荐超声波与红外可搭配应用，互补各自缺点。
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