苹果A13芯片订单三星为何输给台积电?
三星拥有业内最好的晶圆价格，在定价方面三星更有优势。但为何苹果a13芯片的生产订单却是被台积电拿下呢？
日前，台积电发布公告称：苹果a13芯片的生产订单被其拿下，且将继续采用7nm制造工艺。
三星电子早在2018年10月就已宣布其7nm lpp（low power plus）制程也已进入量产阶段，而采用euv 设备的台积电第二代7 纳米依预期会在2019年量产。
此外，swmiwiki的创始人daniel nenni认为，三星与台积电不同的是，三星的产能一直都不成问题。而作为领跑的两家代工厂，三星在14纳米领先于台积电，在10nm和7nm节点被台积电反超，但是三星拥有业内最好的晶圆价格，在定价方面三星更有优势。
但为何苹果a13芯片的生产订单却是被台积电拿下呢？
从工艺数据方面，国际公认的半导体专家和ic knowledge的创始人scotten jones 给出的对比如下：
contacted poly pitch (cpp) (接触间距）
- 台积电和三星都宣称7纳米的cpp为54纳米，但对于它们两者而言，我相信它们对电池的实际cpp为57纳米。
metal 2 pitch (m2p)
三星是36nm，tsmc是40nm。
tracks
三星最小单元tracks高度为6.75，tsmc为6.0。
diffusion break
tsmc光学工艺(7ff)是双扩散断路(ddb)，据报道它们的euv工艺(7ffp)将采用单扩散断路(sdb)。三星7nm有第一代工艺(我相信这是7lpe)，是ddb，他们也有第二代工艺(我相信这是7lpp)，也是ddb。在今年的vlsit上，他们讨论了与sdb的第三代流程。很难知道这到底是什么，在10nm，他们的第二代工艺实际上是他们的8nm工艺，所以这可能是他们的5nm工艺，也可能是第三代7nm工艺。
transistor density（晶体管密度）
tsmc 7ff的最小单元逻辑密度略好于三星7lpe或7lpp。台积电euv 7ffp略好于三星“ 第三代”7nm。
sram cell size（sram单元尺寸）
我认为所有三星三代以及台积电的两代的sram单元尺寸是相同的，但我不确定。三星的sram单元略小一些。
scotten认为，总的来说，这两家的工艺在密度上是相似的，但台积电会在产能提升方面会处于领先地位。
日本显示器厂商都在大力发展电子纸技术一览
亚马逊与rsted签署了一份为期十年的企业购电协议
Nubia首款双摄新机明日发布！或将命名Z17
python输入与输出详解
酷冷至尊推出了2款全新的VGold电源产品 40%负载以下风扇会自动停转
苹果A13芯片订单三星为何输给台积电?
光波炉与电磁炉的区别
案例┃经济型小体积！凯米斯在线水质监测浮标全天候保障湖库水质安全
led面板灯怎么安装_led面板灯安装方式
长安CS35 PLUS：长安汽车推出的第一款SUV产品，是消费降级下的升级
Google与三星合作加深，应用开始登陆三星应用商店
国产激光打印机厂商的“突围战”
保护您的小型传感器免受恶劣工业环境的影响
关于Hi-Pot测试，我们需要知道什么？
商场超市视频监控系统的优势特点及应用方案
揭开物联网的四重面纱
专用线路介绍,专用线路协议-HDLC
实现php毫秒定时器方法详解
智能只是一道墙 虚拟现实终端会是什么？
2019年大电视格局再生变，主角的命运谁来决定
日前，台积电发布公告称：苹果a13芯片的生产订单被其拿下，且将继续采用7nm制造工艺。
三星电子早在2018年10月就已宣布其7nm lpp（low power plus）制程也已进入量产阶段，而采用euv 设备的台积电第二代7 纳米依预期会在2019年量产。
此外，swmiwiki的创始人daniel nenni认为，三星与台积电不同的是，三星的产能一直都不成问题。而作为领跑的两家代工厂，三星在14纳米领先于台积电，在10nm和7nm节点被台积电反超，但是三星拥有业内最好的晶圆价格，在定价方面三星更有优势。
但为何苹果a13芯片的生产订单却是被台积电拿下呢？
从工艺数据方面，国际公认的半导体专家和ic knowledge的创始人scotten jones 给出的对比如下：
contacted poly pitch (cpp) (接触间距）
- 台积电和三星都宣称7纳米的cpp为54纳米，但对于它们两者而言，我相信它们对电池的实际cpp为57纳米。
metal 2 pitch (m2p)
三星是36nm，tsmc是40nm。
tracks
三星最小单元tracks高度为6.75，tsmc为6.0。
diffusion break
tsmc光学工艺(7ff)是双扩散断路(ddb)，据报道它们的euv工艺(7ffp)将采用单扩散断路(sdb)。三星7nm有第一代工艺(我相信这是7lpe)，是ddb，他们也有第二代工艺(我相信这是7lpp)，也是ddb。在今年的vlsit上，他们讨论了与sdb的第三代流程。很难知道这到底是什么，在10nm，他们的第二代工艺实际上是他们的8nm工艺，所以这可能是他们的5nm工艺，也可能是第三代7nm工艺。
transistor density（晶体管密度）
tsmc 7ff的最小单元逻辑密度略好于三星7lpe或7lpp。台积电euv 7ffp略好于三星“ 第三代”7nm。
sram cell size（sram单元尺寸）
我认为所有三星三代以及台积电的两代的sram单元尺寸是相同的，但我不确定。三星的sram单元略小一些。
scotten认为，总的来说，这两家的工艺在密度上是相似的，但台积电会在产能提升方面会处于领先地位。
日本显示器厂商都在大力发展电子纸技术一览
亚马逊与rsted签署了一份为期十年的企业购电协议
Nubia首款双摄新机明日发布！或将命名Z17
python输入与输出详解
酷冷至尊推出了2款全新的VGold电源产品 40%负载以下风扇会自动停转
苹果A13芯片订单三星为何输给台积电?
光波炉与电磁炉的区别
案例┃经济型小体积！凯米斯在线水质监测浮标全天候保障湖库水质安全
led面板灯怎么安装_led面板灯安装方式
长安CS35 PLUS：长安汽车推出的第一款SUV产品，是消费降级下的升级
Google与三星合作加深，应用开始登陆三星应用商店
国产激光打印机厂商的“突围战”
保护您的小型传感器免受恶劣工业环境的影响
关于Hi-Pot测试，我们需要知道什么？
商场超市视频监控系统的优势特点及应用方案
揭开物联网的四重面纱
专用线路介绍,专用线路协议-HDLC
实现php毫秒定时器方法详解
智能只是一道墙 虚拟现实终端会是什么？
2019年大电视格局再生变，主角的命运谁来决定