Symbol所需層面及层面解释
symbol所需层面：
package geometry – silkscreen_top(零件外框层，此层面不可压pad)
package geometry –slodermask_top（防焊层）
package geometry – dimension（标注尺寸）
package geometry – footprint（封装名称）
package geometry – pad（pad名称）
package geometry – hight（高度）
package geometry – place_bound_top（禁止放零件区域，需设置零件高度）
maufacturing – no_probe_top（禁止探针探入区域）
maufacturing – no_probe_bot(禁止加测点区域，一般用于chip的零件，如：bga, pga)
maufacturing – no_place_bot（禁止背面放零件区域，用于dip零件，smd零件不需高此层面，在pad的外缘基础上加3mm）
maufacturing – shape problems（在椭圆pad上用箭头标注出椭圆孔的尺寸且需备注pad是pth or npth，如：0.75x3.2mm(pth),一般将数字小的放在前面）
ref des – assembly_top（组装层文字面层）
ref des – silkscreen_top（丝印层文字面层）
comonent value – silkscreen_top（value）
component value – assembly_top（零件组装层）
via keepout – top（禁止打via区域，用于smd pad,在pad的基础上单边加3mil,对smd零件via keepout应加在top（bga里要孙pad稍大），dip则加在via keepout all）
device type – silkscreen_top（封装名称）
route –keepout_top(禁止走线区域)
symbol分类：
1.pack symbol：组件的封装符号 *.psm
2.mechanical symbol：由板外框及螺丝孔所组成的机构符号 *.bsm
3.format symbol：由图框和说明所组成的组件符号 *.osm
4.shape symbol：供建立特殊形状的焊盘用 *.ssm
5.flash symbol：焊盘连接铜皮导通符号 *.fsm
苹果谋局地图幕后：意从另一维度切入搜索？
房地产大变天:王健林万达集团告别房地产!马云入局成导火线?
Intel的独显GPU黄金时代即将来临
低损耗光纤连接器详解
什么是直流无刷电机倒相序，这个说法是怎么来的
Symbol所需層面及层面解释
IEPE传感器测量数据采集卡/内置4mA恒流源/UDP协议上报数据
什么是阻抗？电阻细细分下来竟然有这么多作用？
锻压机瓦座磨损原因及修复方法
使用Python构建基于web应用程序的交互式仪表板
电网+通信共建共享，助力南京构建能源互联网生态圈
英特尔Agilex7 R-tile正在批量交付
XL6005 反激电路原理图
!销售/收购HP8921A无线电综合测试仪HP 8921A小
强人工智能时代是否会来临？2022年有望诞生首台模拟人脑机器
中国移动半有源MWDM方案，满足新形势下5G前传规模应用需求
天数智芯与中金育能将在智慧操场等领域建立业务合作伙伴关系
废弃电器电子产品回收行业白皮书发布
国行华为Mate20系列售价曝光 售价4299元起
配电箱的安装与使用方法
package geometry – silkscreen_top(零件外框层，此层面不可压pad)
package geometry –slodermask_top（防焊层）
package geometry – dimension（标注尺寸）
package geometry – footprint（封装名称）
package geometry – pad（pad名称）
package geometry – hight（高度）
package geometry – place_bound_top（禁止放零件区域，需设置零件高度）
maufacturing – no_probe_top（禁止探针探入区域）
maufacturing – no_probe_bot(禁止加测点区域，一般用于chip的零件，如：bga, pga)
maufacturing – no_place_bot（禁止背面放零件区域，用于dip零件，smd零件不需高此层面，在pad的外缘基础上加3mm）
maufacturing – shape problems（在椭圆pad上用箭头标注出椭圆孔的尺寸且需备注pad是pth or npth，如：0.75x3.2mm(pth),一般将数字小的放在前面）
ref des – assembly_top（组装层文字面层）
ref des – silkscreen_top（丝印层文字面层）
comonent value – silkscreen_top（value）
component value – assembly_top（零件组装层）
via keepout – top（禁止打via区域，用于smd pad,在pad的基础上单边加3mil,对smd零件via keepout应加在top（bga里要孙pad稍大），dip则加在via keepout all）
device type – silkscreen_top（封装名称）
route –keepout_top(禁止走线区域)
symbol分类：
1.pack symbol：组件的封装符号 *.psm
2.mechanical symbol：由板外框及螺丝孔所组成的机构符号 *.bsm
3.format symbol：由图框和说明所组成的组件符号 *.osm
4.shape symbol：供建立特殊形状的焊盘用 *.ssm
5.flash symbol：焊盘连接铜皮导通符号 *.fsm
苹果谋局地图幕后：意从另一维度切入搜索？
房地产大变天:王健林万达集团告别房地产!马云入局成导火线?
Intel的独显GPU黄金时代即将来临
低损耗光纤连接器详解
什么是直流无刷电机倒相序，这个说法是怎么来的
Symbol所需層面及层面解释
IEPE传感器测量数据采集卡/内置4mA恒流源/UDP协议上报数据
什么是阻抗？电阻细细分下来竟然有这么多作用？
锻压机瓦座磨损原因及修复方法
使用Python构建基于web应用程序的交互式仪表板
电网+通信共建共享，助力南京构建能源互联网生态圈
英特尔Agilex7 R-tile正在批量交付
XL6005 反激电路原理图
!销售/收购HP8921A无线电综合测试仪HP 8921A小
强人工智能时代是否会来临？2022年有望诞生首台模拟人脑机器
中国移动半有源MWDM方案，满足新形势下5G前传规模应用需求
天数智芯与中金育能将在智慧操场等领域建立业务合作伙伴关系
废弃电器电子产品回收行业白皮书发布
国行华为Mate20系列售价曝光 售价4299元起
配电箱的安装与使用方法