amd已经正式发布基于zen 3架构的锐龙5000系列桌面处理器,11月5日上市,号称ipc同频性能提升19%,游戏性能大涨26%,此前唯一短板的单核性能、游戏性能终于补齐,甚至可以碾压intel。
接下来,amd还会推出同样zen3架构的新一代霄龙数据中心处理器,代号“milan”(米兰),预计命名为霄龙7003系列,可能在明年上半年。
据最新曝料,zen 3新霄龙的单核性能同样大大提升,已经达到可以持平intel至强的水平,cpu-z单线程成绩大约500分,对比现在提升大约23%,倒也在预料之中。
同时曝出的还有一张cpu-z局部截图,可以看到8个核心数量,但是霄龙的实力显然不止于此,从滚动条的比例看,这应该是一颗32核心样品。
这也是第一次看到zen 3霄龙露面。
新一代霄龙肯定会会延续现在的chiplet小核心设计,最多还是八个,总计64核心128线程,三级缓存最多256mb并且实现每个ccd一体化,i/o die几乎肯定也不会变,那就是依然八通道ddr44-3200、128条pcie 4.0,热设计功耗有望维持在最高225w。
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