去年下半年以来,经常能听到芯片短缺的消息,如今的缺芯情况到底如何?
全球光刻机龙头企业阿斯麦尔(asml)首席执行官彼得·温宁克(peter wennink)在公司财报会谈到了这一情况,称已经有一家大型工业集团开始购买洗衣机,并将其中的半导体拆出来,用于自己的芯片模块。
温宁克还透露,中国一家主要芯片制造商已经售罄了到2023年底的全部产能。
泛林集团也曾表示“在需求方面,整体环境仍然非常强劲,而与供应相关的持续延迟可能会限制2022年晶圆制造设备的投资。”
芯片制造商扩大支出,发力扩产
全球半导体产业持续“缺芯”的大环境下,芯片制造商纷纷扩大资本支出,发力扩产。
近日,英特尔宣布,其在欧洲的初始投资将超过330亿欧元(约360亿美元),涵盖德国、法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙6个国家,覆盖半导体整个产业链。其中,德国的投资计划占其初始投资的一半左右,大约为170亿欧元(约186亿美元)。英特尔计划在德国萨克森-安哈尔特州(saxony-anhalt)首府马格德堡(magdeburg)建立两个半导体晶圆厂,工厂预计将于2023年上半年开始建设,2027年投产。
台积电、联电、中芯国际等大厂也公布了资本支出计划:
台积电预计2022年公司资本开支将达到400亿美元~440亿美元之间,同比增长33%-46%。其中约有70%至80%将用于为最新和即将推出的节点(包括n2、n3、n5和n7)建造新晶圆厂和扩大产能。
联电2022年资本支出将达到30亿美元,较去年大涨66%。联电资本支出将主要用于南科fab 12a p6厂扩展计划,其中90%将用于12英寸晶圆、10%用于8英寸晶圆产能。
中芯国际资本支出预计约为50亿美元,将持续推进已有的老厂扩建并发力三个新厂项目。今年中芯国际临港基地项目已在上海浦东新区开工建设,北京和深圳两个项目稳步推进,预计2022年底投入生产,3个新项目满产后,将使总产能倍增。
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