台积电以5倍速扩产，在建及规划中的晶圆厂达12座
面对全球芯片短缺、半导体产能供不应求，晶圆代工龙头台积电在6月2日举办的2021年技术论坛上表示，3年1000亿美元投入案已全面启动，现在正以5倍的速度加快扩产脚步，包括将在南科扩建5nm晶圆厂及兴建3nm晶圆厂，以及在竹科兴建研发晶圆厂及2nm晶圆厂。以台积电兴建中及计划中的投入案来看，等于要再盖12座晶圆厂，极紫外光（euv）产能将大爆发。
此外，台积电在南科及竹南封测厂兴建已启动，美国亚利桑那州12吋厂开始兴建。随着台积电加快建厂脚步，及扩大设备及备品采购规模，台积电大同盟合作伙伴的业绩可望再旺3年。
台积电今年资本支出上调至300亿美元，3年1000亿美元投入案全面启动，而台积电已开始兴建3nm晶圆厂，未来会是全球首座3nm晶圆厂。
台积电营运资深副总经理秦永沛说明了建厂计划：南科fab 18超大型晶圆厂（gigafab）将建置p1～p4共4座5nm晶圆厂，p5～p8共4座3nm晶圆厂。其中p1～p3厂已进入量产，p4～p6厂正在兴建中，未来将再扩建p7～p8厂。另外，南科fab 14超大型晶圆厂将扩建p8厂为特殊制程生产基地，ap2c封测厂亦兴建中。
台积电竹科fab 12超大型晶圆厂将扩建p8～p9厂为研发中心，p8厂将在今年完成。台积电预计在竹科宝山兴建fab 20超大型晶圆厂，现在仍在土地取得程序，未来将成为2nm生产重镇。至于美国亚利桑那州5nm晶圆厂已开始兴建，2024年以月产能2万片量产计划不变。
在封测厂投入部份，秦永沛指出，台积电已有4座先进封测厂区，主要提供晶圆凸块、先进测试、后段3d封装等业务，现在竹南兴建的第5座封测厂ap6，未来将以前段3d封装及芯片堆叠等先进技术为主。而竹南封测ap6厂总面积是4座封测厂总面积的1.3倍，预计2022年下半年开始量产soic先进封装制程。
如此大规模的扩产，对于目前芯片短缺是好事，但未来会不会产能过剩那就不好说了。
fqj
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