走在前沿！日本芯片企业Rapidus计划兴建1nm芯片工厂
来源：财联社
日本芯片制造商rapidus社长小池淳义在一次最新会议上阐述了该公司在北海道千岁市工厂的新建计划，其中包括一座1纳米工艺的芯片工厂，这代表着目前全球最先进的生产工艺。
这家公司是由丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企合资成立的一家高端芯片公司，成立之初就曾获得日本政府700亿日元的初始融资。本月稍早又有消息称，日本政府将向这家芯片企业额外补贴3000亿日元。
rapidus于上周召开了面向媒体的圆桌会议，社长小池淳义会上宣布，千岁工厂将新建2栋以上的制造厂房，分别对应不用的制程技术；此外，为了强化技术开发，预计2023年员工人数将较目前的100人翻一番，2024年以后将进一步扩招。
兴建厂房
小池淳义会上所指的两栋准备兴建的厂房设施中，一栋用于2纳米制程，名为“iim1”；另一栋将用于生产更先进的1纳米制程芯片厂房，名为“iim2”。并且rapidus也考虑未来将该项目的厂房数量扩增至3-4栋。
新建工厂所命名的iim（innovative integration for manufacturing）是用来替代现有的半导体工厂“fab”的称呼，因为它们主要生产全新的半导体产品。
去年12月，rapidus宣布与美国ibm公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。
据悉，rapidus将基于ibm的2纳米制程技术，研发“rapidus版”制程技术，计划在2025年试生产逻辑芯片，并于2027年开始进行量产。
“rapidus版”2纳米制程将聚焦“高效能运算（hpc）”和“超低功耗”两大方向。
社长小池淳义指出，预计日本政府会在近期内发出第1栋厂房的兴建许可，公司一旦获得许可将尽快动工兴建。
这些新建厂房主要致力于将生产周期缩短到极限、运用人工智能实现生产工序的全自动化、并将前道工序（晶圆工序）和后道工序（封装）相结合等。
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这些新建厂房主要致力于将生产周期缩短到极限、运用人工智能实现生产工序的全自动化、并将前道工序（晶圆工序）和后道工序（封装）相结合等。
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