Mini LED PCB基板VS玻璃基板
mini led是指尺寸为50-200微米的led芯片，是在传统led背光基础上的升级版本，也是micro led发展过程中的最佳替代品。mini led相较于传统显示芯片颗粒更小、显示效果更加细腻、亮度更高，同时比oled更省电，而且支持精确调光，避免了普通led背光不匀的问题。mini led背光的良率较高，成本较低，在量产方面具有明显优势。
硬件创业主要发力点，mini led切中市场风口
mini led是指尺寸为50-200微米的 led芯片，mini led可用于背光及直显领域。mini led背光是在传统led背光基础上的升级版本，也是micro led发展过程中的最佳替 代品。mini led背光相较于传统led背光使用的led芯片颗粒更小、显示效果更加细腻、亮度更高，同时比oled更省电，而且支持精确调光，避免了普通led背光不匀 的问题。与micro led相比，mini led的良率较高，成本较低，在量产方面具有明显优势。
2021年mini led迎来规模商业化元年，全球面板和电子产品终端巨头纷纷推出采用mini led背光产品。根据arizton数据显示，全球mini led市场规模将由2021年的1.5亿美元增长至2024年的23.2亿美元，2021-2024年carg为149.2%。国内mini led市场规模将由2019年的16亿元增长至2026年的400亿元，2019-2026年carg为 58.4%。
mini led相较于传统显示而言，显示效果更加细腻、亮度更高。mini led背光显示屏的技术指标主要分为高度、对比度、色域、od（optimal distance）值等。亮度方面，散mini led可以实现高亮度（＞1000nit）；对比度方面，mini led通过精细的 local dimming可以实现超高对比度(1000000:1)；分区方面，传统直下式背光是百级分区为主，而mini led背光跃升为千级分区为主。od值方面，普通电视od值在20~30mm左右，而 mini led电视可做到0od。
从产品投放市场的进度观察，海内外大厂持续推出全新mini led背光新品，推广者覆盖整机厂商和lcd显示屏厂商。mini led背光已成为显示产业创新发展的一大共识。在lcd显示屏环节，京东方采用玻璃基am驱动技术，发布 75 英寸、86 英寸电视背光 产品、34 英寸显示器背光产品，p0.9显示产品实现全球首发。tcl也于近期发布了搭载mini led背光显示技术的x11系列领曜 qd-mini led智屏电视。其中，旗舰款tclx11 65英寸版/75 英寸版/85 英寸版售价分别为13999元/17999 元/27999元。旗舰tcl x11采用mini led面板和qled技术，支持2304分区量子点控光，并配备了576颗背光驱动芯片，全面提升了画质对比度和精细度。此外，tcl qd-mini led的战略目标为未来三年tcl大尺寸销量中qd-mini led渗透率超过60%。tcl持续在高端 mini led tv 进 行战略布局，有望带动mini led产业快速发展。
在整机环节，苹果、华为、三星、联想、海信等终端厂家加大mini led投放力度，纷纷推出相应mini led显示产品，其产品遍布pc、pad、tv、vr、汽车等各个领域，mini led产品在整机端快速渗透。
当前mini led背光已经成为lcd产业的突破口，是传统lcd显示重要的技术升级赛道， 已成为led产业下一个增长点。目前mini led背光市场已经正式起量，从下游应用分布来看，tv和笔电市场将大力推动mini led需求扩容。以mini led背光电视为例，据ledinside统计，2021年电视整体出货量为 2.1 亿台，其中mini led电视出货量为 210 万，其中三星出货量为150万台，国产mini led电视渗透率具备巨大的提升空间。其次汽车和vr市场也具备充分的发力空间。
pcb基板vs玻璃基板，产业链具备量产优势
mini led背光产业链脱胎于传统 led背光产业，是传统led背光产业的升级。目前产业链上游芯片、中游封装到下游显示的相关厂商纷纷布局mini led，mini led在产能、 技术、产品等方面逐步走向成熟，mini led量产进程持续加速。
mini led的渗透速度主要取决于技术与成本之间的平衡，成本对mini背光的市场拓展起关键作用。mini背光成本主要取决于：基板成本（分区越多，布线越密可能层数越多）、芯片成本（分区越多，led芯片和驱动芯片越多）、制造成本、良率及未来维护成本等。其中背光基板、制造成本、液晶面板占较高成本比例。
从芯片端来看，目前mini背光芯片端良率、一致性，和成本管控已基本成熟，仍具有较大成本下探空间，封装端也向更高效、高良率，低成本的技术拓展。制造端来看，随着mini led产业链不断成熟，出货量大幅提升带来的规模效应将有效降低制造成本。从mini led芯片端来看，目前芯片厂商加速扩产，产能释放效应将在2022年逐步显现。大陆方面，三安光电、华灿光电、兆驰股份、澳洋顺昌光电、聚灿光电、乾照光电等公司加大对 mini led 领域的投资，并稳步地推进mini led背光相关的扩产计划；中国台湾地区方面，以富采为代表的厂商亦纷纷落地针对 mini led 的资本开支计划。
目前芯片厂商逐步攻克技术难点，芯片效率和良率齐升，上游环节的生产成本有望持续 下降。mini led 芯片降本的核心空间并不完全在于材料和工艺，而是当产业指数级规模 增长时，将产品收敛到少数几个通适化方案，才更容易实现降本目标。此外，封装端也向更高效、高良率，低成本的技术拓展。随着订单量的不断增长，封装大厂积极扩产，例如国星光电的南庄吉利产业园项目、瑞丰光电的mini/micro led湖北生产基地项目、鸿利智汇的mini led 二期园区等。目前封装企业mini led产能增长率 均维持在较高水平。
mini led背光成本占整机的20%，而背光灯板又有50%的成本在于pcb。从全球范围内看，多数pcb厂商已纷纷布局 mini led pcb 基板，包括国内 pcb 企业如鹏鼎控股、奥士康、中京电子、胜宏科技等，中国台湾地区企业欣兴、泰鼎、同泰、韩国永丰等。目前 国内 pcb 产业链配套相对成熟，具有充分的技术与产能准备，为 mini led 快速增长提 供了强大支撑。
按封装基板材料不同来区分mniled的技术路径，目前mini led的技术路径包括pcb方案和玻璃基方案。其中，pcb是常用的led基板，具有技术成熟、成本低等优势，主要由led产业链厂商推广使用。而玻璃基板是lcd的关键物料之一，玻璃基mini led则面板厂推广主导力较强。成本方面，pcb封装主要运用双层板，目前以进口为主。未来随着高端pcb物料的国产化提升，pcb 方案的系统成本有望下降。但随着最终产品分区越多，导致运用的pcb层数越多，也提升整体成本。玻璃基板方案主要是运用光刻技术将线路直接刻在玻璃基板上，其光刻掩膜版等一次性投入成本较高，而规模应用后成本较低。
性能方面，pcb热导率较低散热性能较差，且在大尺寸方面容易翘曲变形。而玻璃基具备较高的热导率和散热能力。此外，玻璃基平整度更高，相比pcb 在芯片转移技术上更容易突破。玻璃基的劣势是易碎，相比pcb目前良率较低。应用前景方面，pcb 基方案是当前国内厂家的主流技术路径，被大部分 led 厂商采纳。而玻璃基方案由于自身成本，性能等优势，未来将逐步发挥自身的优势，具备充分市场潜力。
什么是解升斩波电路?看完全明白了
当“不确定性”成为新常态，云计算带来的远不止降本增效
干货|PCB电路板的组成、设计、工艺、流程及元器摆放和布线原则
物联网、M2M和蜂窝M2M之间的关系与前景
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Mini LED PCB基板VS玻璃基板
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Ring制作了可以在家里飞来飞去的安全无人机
设计和模拟厘米尺度超透镜的工作流程
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集成电路LNK304PN制作的LED照明灯电路
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借助NVIDIA Nemo开拓生成式AI广阔“疆域”
比“超级计算机”还快的是什么？
SICK一级代理北京康瑞明科技有限公司张淑芳
硬件创业主要发力点，mini led切中市场风口
mini led是指尺寸为50-200微米的 led芯片，mini led可用于背光及直显领域。mini led背光是在传统led背光基础上的升级版本，也是micro led发展过程中的最佳替 代品。mini led背光相较于传统led背光使用的led芯片颗粒更小、显示效果更加细腻、亮度更高，同时比oled更省电，而且支持精确调光，避免了普通led背光不匀 的问题。与micro led相比，mini led的良率较高，成本较低，在量产方面具有明显优势。
2021年mini led迎来规模商业化元年，全球面板和电子产品终端巨头纷纷推出采用mini led背光产品。根据arizton数据显示，全球mini led市场规模将由2021年的1.5亿美元增长至2024年的23.2亿美元，2021-2024年carg为149.2%。国内mini led市场规模将由2019年的16亿元增长至2026年的400亿元，2019-2026年carg为 58.4%。
mini led相较于传统显示而言，显示效果更加细腻、亮度更高。mini led背光显示屏的技术指标主要分为高度、对比度、色域、od（optimal distance）值等。亮度方面，散mini led可以实现高亮度（＞1000nit）；对比度方面，mini led通过精细的 local dimming可以实现超高对比度(1000000:1)；分区方面，传统直下式背光是百级分区为主，而mini led背光跃升为千级分区为主。od值方面，普通电视od值在20~30mm左右，而 mini led电视可做到0od。
从产品投放市场的进度观察，海内外大厂持续推出全新mini led背光新品，推广者覆盖整机厂商和lcd显示屏厂商。mini led背光已成为显示产业创新发展的一大共识。在lcd显示屏环节，京东方采用玻璃基am驱动技术，发布 75 英寸、86 英寸电视背光 产品、34 英寸显示器背光产品，p0.9显示产品实现全球首发。tcl也于近期发布了搭载mini led背光显示技术的x11系列领曜 qd-mini led智屏电视。其中，旗舰款tclx11 65英寸版/75 英寸版/85 英寸版售价分别为13999元/17999 元/27999元。旗舰tcl x11采用mini led面板和qled技术，支持2304分区量子点控光，并配备了576颗背光驱动芯片，全面提升了画质对比度和精细度。此外，tcl qd-mini led的战略目标为未来三年tcl大尺寸销量中qd-mini led渗透率超过60%。tcl持续在高端 mini led tv 进 行战略布局，有望带动mini led产业快速发展。
在整机环节，苹果、华为、三星、联想、海信等终端厂家加大mini led投放力度，纷纷推出相应mini led显示产品，其产品遍布pc、pad、tv、vr、汽车等各个领域，mini led产品在整机端快速渗透。
当前mini led背光已经成为lcd产业的突破口，是传统lcd显示重要的技术升级赛道， 已成为led产业下一个增长点。目前mini led背光市场已经正式起量，从下游应用分布来看，tv和笔电市场将大力推动mini led需求扩容。以mini led背光电视为例，据ledinside统计，2021年电视整体出货量为 2.1 亿台，其中mini led电视出货量为 210 万，其中三星出货量为150万台，国产mini led电视渗透率具备巨大的提升空间。其次汽车和vr市场也具备充分的发力空间。
pcb基板vs玻璃基板，产业链具备量产优势
mini led背光产业链脱胎于传统 led背光产业，是传统led背光产业的升级。目前产业链上游芯片、中游封装到下游显示的相关厂商纷纷布局mini led，mini led在产能、 技术、产品等方面逐步走向成熟，mini led量产进程持续加速。
mini led的渗透速度主要取决于技术与成本之间的平衡，成本对mini背光的市场拓展起关键作用。mini背光成本主要取决于：基板成本（分区越多，布线越密可能层数越多）、芯片成本（分区越多，led芯片和驱动芯片越多）、制造成本、良率及未来维护成本等。其中背光基板、制造成本、液晶面板占较高成本比例。
从芯片端来看，目前mini背光芯片端良率、一致性，和成本管控已基本成熟，仍具有较大成本下探空间，封装端也向更高效、高良率，低成本的技术拓展。制造端来看，随着mini led产业链不断成熟，出货量大幅提升带来的规模效应将有效降低制造成本。从mini led芯片端来看，目前芯片厂商加速扩产，产能释放效应将在2022年逐步显现。大陆方面，三安光电、华灿光电、兆驰股份、澳洋顺昌光电、聚灿光电、乾照光电等公司加大对 mini led 领域的投资，并稳步地推进mini led背光相关的扩产计划；中国台湾地区方面，以富采为代表的厂商亦纷纷落地针对 mini led 的资本开支计划。
目前芯片厂商逐步攻克技术难点，芯片效率和良率齐升，上游环节的生产成本有望持续 下降。mini led 芯片降本的核心空间并不完全在于材料和工艺，而是当产业指数级规模 增长时，将产品收敛到少数几个通适化方案，才更容易实现降本目标。此外，封装端也向更高效、高良率，低成本的技术拓展。随着订单量的不断增长，封装大厂积极扩产，例如国星光电的南庄吉利产业园项目、瑞丰光电的mini/micro led湖北生产基地项目、鸿利智汇的mini led 二期园区等。目前封装企业mini led产能增长率 均维持在较高水平。
mini led背光成本占整机的20%，而背光灯板又有50%的成本在于pcb。从全球范围内看，多数pcb厂商已纷纷布局 mini led pcb 基板，包括国内 pcb 企业如鹏鼎控股、奥士康、中京电子、胜宏科技等，中国台湾地区企业欣兴、泰鼎、同泰、韩国永丰等。目前 国内 pcb 产业链配套相对成熟，具有充分的技术与产能准备，为 mini led 快速增长提 供了强大支撑。
按封装基板材料不同来区分mniled的技术路径，目前mini led的技术路径包括pcb方案和玻璃基方案。其中，pcb是常用的led基板，具有技术成熟、成本低等优势，主要由led产业链厂商推广使用。而玻璃基板是lcd的关键物料之一，玻璃基mini led则面板厂推广主导力较强。成本方面，pcb封装主要运用双层板，目前以进口为主。未来随着高端pcb物料的国产化提升，pcb 方案的系统成本有望下降。但随着最终产品分区越多，导致运用的pcb层数越多，也提升整体成本。玻璃基板方案主要是运用光刻技术将线路直接刻在玻璃基板上，其光刻掩膜版等一次性投入成本较高，而规模应用后成本较低。
性能方面，pcb热导率较低散热性能较差，且在大尺寸方面容易翘曲变形。而玻璃基具备较高的热导率和散热能力。此外，玻璃基平整度更高，相比pcb 在芯片转移技术上更容易突破。玻璃基的劣势是易碎，相比pcb目前良率较低。应用前景方面，pcb 基方案是当前国内厂家的主流技术路径，被大部分 led 厂商采纳。而玻璃基方案由于自身成本，性能等优势，未来将逐步发挥自身的优势，具备充分市场潜力。
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