解读MEMS麦克风技术与设计
何为mems麦克风？
mems（微型机电系统）麦克风是提供高保真声感的微型器件，体积小，可紧密集成于电子产品中，如智能手机、智能扬声器以及耳机等电子消费品。现在，mems麦克风不仅能够记录普通的环境声音，还具备立体声、主动降噪、指向性（聚束）、语音识别等功能。增加设备的麦克风数量即可实现这些音频功能，例如最新智能手机中的mems麦克风可多达6个。出色的性能使mems麦克风应用范围广，因而产生了大量的市场需求。
什么是电容式mems麦克风？其工作原理是什么？
所有麦克风（传统麦克风和mems麦克风）都通过柔性膜片感应声波。在声波压力下，膜片会发生位移。现在市场上大部分mems麦克风都使用电容技术来探测声音。电容式mems麦克风的工作原理是测量柔性膜片和固定背板之间的电容。声波带来的气压变化会导致膜片发生位移。空气可穿过背板上的小孔，因此背板的位置不会发生改变。在膜片移动的过程中，膜片与固定背板之间距离会发生改变，最终导致两者之间电容值的改变，这种电信号的变化可以被记录和分析。
电容式mems麦克风存在不同的类型，如：
单一背板麦克风
双层背板麦克风，背板分置膜片两侧
双层膜片麦克风的背板封装在两层膜片之间，膜之间可以是真空的。
mems麦克风设计
mems麦克风设计人员需要研究并优化频率响应、灵敏度、信噪比（snr）、总谐波失真和等效输入噪声等关键性能指标。信噪比是一项关键性能指标，不同的电容式mems麦克风通过增加信号（双层背板和双层膜片）或降低噪声（在两层膜片之间进行真空密封）来提高信噪比snr。
对电容式mems麦克风及其性能特征的设计、建模和研究可以在mems+®（coventormp® mems设计平台的组成部分）中进行。mems+提供不同mems结构的非线性和多物理参数模型，这些模型可以组成完整的mems麦克风设计。此外，还可以将mems+麦克风集成到cadence virtuoso®电路仿真软件中，这将使我们可以通过特定的ic偏置条件模拟mems麦克风及其asic。
未来的mems麦克风设计
如今人工智能时代下，市场上已经出现了基于创新的自动优化技术的mems设计方案。例如，慕尼黑工业大学电子设计自动化学院的小组曾研究并演示了基于mems+的mems麦克风包括其读出电路自动化优化设计。
介绍几种适合激光焊接的光模块器件
三菱电机半导体：探寻硬件升级的极致边界
Aeroflex S系列射频信号发生器
折叠屏市场再起波澜！柔宇科技重磅发布第三代蝉翼全柔性屏 中兴5G折叠屏手机官宣
VR超大屏的问世将解锁更多的游戏体验
解读MEMS麦克风技术与设计
Qualcomm通过突破性创新和渠道扩展帮助加速物联网生态系统发展
MPLS专线：解决企业间数据传输安全问题的方案
生化培养箱具有哪些特点
智能且高效，华为云CDN三大特点助企业云上创新
AI领域准独角兽应具备的基本形式和必要因素有哪些？
设施管理服务中的物联网如何给管理人员提供帮助
英伟达强势布局机器人平台，推专用芯片
PCIe Gen5 Card金手指仿真与设计(上)
源创通信(中跨) 12X2 POE交换机介绍
利用信号发生器+功率放大器+泰克示波器解决高频MEMS测试问题
苹果iPhone将可能采用高通独家的超声波屏幕指纹识别方案
教大家一种自制PCB双面板绝佳方法
光敏电阻器的结构、特性及应用
需要了解的Linux的IRQ中断子系统
mems（微型机电系统）麦克风是提供高保真声感的微型器件，体积小，可紧密集成于电子产品中，如智能手机、智能扬声器以及耳机等电子消费品。现在，mems麦克风不仅能够记录普通的环境声音，还具备立体声、主动降噪、指向性（聚束）、语音识别等功能。增加设备的麦克风数量即可实现这些音频功能，例如最新智能手机中的mems麦克风可多达6个。出色的性能使mems麦克风应用范围广，因而产生了大量的市场需求。
什么是电容式mems麦克风？其工作原理是什么？
所有麦克风（传统麦克风和mems麦克风）都通过柔性膜片感应声波。在声波压力下，膜片会发生位移。现在市场上大部分mems麦克风都使用电容技术来探测声音。电容式mems麦克风的工作原理是测量柔性膜片和固定背板之间的电容。声波带来的气压变化会导致膜片发生位移。空气可穿过背板上的小孔，因此背板的位置不会发生改变。在膜片移动的过程中，膜片与固定背板之间距离会发生改变，最终导致两者之间电容值的改变，这种电信号的变化可以被记录和分析。
电容式mems麦克风存在不同的类型，如：
单一背板麦克风
双层背板麦克风，背板分置膜片两侧
双层膜片麦克风的背板封装在两层膜片之间，膜之间可以是真空的。
mems麦克风设计
mems麦克风设计人员需要研究并优化频率响应、灵敏度、信噪比（snr）、总谐波失真和等效输入噪声等关键性能指标。信噪比是一项关键性能指标，不同的电容式mems麦克风通过增加信号（双层背板和双层膜片）或降低噪声（在两层膜片之间进行真空密封）来提高信噪比snr。
对电容式mems麦克风及其性能特征的设计、建模和研究可以在mems+®（coventormp® mems设计平台的组成部分）中进行。mems+提供不同mems结构的非线性和多物理参数模型，这些模型可以组成完整的mems麦克风设计。此外，还可以将mems+麦克风集成到cadence virtuoso®电路仿真软件中，这将使我们可以通过特定的ic偏置条件模拟mems麦克风及其asic。
未来的mems麦克风设计
如今人工智能时代下，市场上已经出现了基于创新的自动优化技术的mems设计方案。例如，慕尼黑工业大学电子设计自动化学院的小组曾研究并演示了基于mems+的mems麦克风包括其读出电路自动化优化设计。
介绍几种适合激光焊接的光模块器件
三菱电机半导体：探寻硬件升级的极致边界
Aeroflex S系列射频信号发生器
折叠屏市场再起波澜！柔宇科技重磅发布第三代蝉翼全柔性屏 中兴5G折叠屏手机官宣
VR超大屏的问世将解锁更多的游戏体验
解读MEMS麦克风技术与设计
Qualcomm通过突破性创新和渠道扩展帮助加速物联网生态系统发展
MPLS专线：解决企业间数据传输安全问题的方案
生化培养箱具有哪些特点
智能且高效，华为云CDN三大特点助企业云上创新
AI领域准独角兽应具备的基本形式和必要因素有哪些？
设施管理服务中的物联网如何给管理人员提供帮助
英伟达强势布局机器人平台，推专用芯片
PCIe Gen5 Card金手指仿真与设计(上)
源创通信(中跨) 12X2 POE交换机介绍
利用信号发生器+功率放大器+泰克示波器解决高频MEMS测试问题
苹果iPhone将可能采用高通独家的超声波屏幕指纹识别方案
教大家一种自制PCB双面板绝佳方法
光敏电阻器的结构、特性及应用
需要了解的Linux的IRQ中断子系统