华为新款Nova即将首发天玑700芯片

11 月 21 日消息 数码博主 @数码闲聊站 今日爆料称,华为即将首发天玑 700 芯片,新机采用 6.5 英寸 fhd + 分辨率 60hz 刷新率的左上角 lcd 单打孔屏,前置镜头 1600 万像素,后置则是 48mp+8mp+2mp+2mp 的四摄组合,且内置 4000mah 电池,支持 40w 快充。
巧的是,本周有一款华为 cdl-an50 机型通过了工信部入网审核,采用一块 6.5 寸显示屏,内置 3900mah 电池,支持 40w 快充,机身尺寸为 162.31×75.0x8.58mm,但工信部仍未公布任何关于该机的参数或入网照的内容。
按照华为产品推出周期猜测,该机有一定可能是新款 nova、麦芒或者畅享系列机型。
值得一提的是,数码博主 @长安数码君 透露,华为 nova 8 系列的线上发布会临近,预计就在下个月发布。
了解到,今年双十一,联发科发布了一颗入门级的 5g soc 天玑 700,基于 7nm 制程,cpu 部分使用了两颗 2.2ghz 的 cortex-a76 大核心和六颗 2.0ghz 的 a55 小核心,gpu 则为 mail-g57 mc2,支持双模 5g、5g 双载波聚合、5g ultrasave 省电方案、5g vonr 语音和 5g 双卡双待,最高下载速度能达到 2.77gbps。
这颗芯片是联发科旗下入门级的 5g 芯片,而此前搭载天玑 720 的 realme v3 已经将 5g 机型价格杀到了 999 元,而 redmi 方面也将在下周发布三款 note 9 系列产品,入门级 5g 手机市场将迎来更多选择。


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