电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用
电力设备电源控制板bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供
客户产品是电力设备电源控制板
需求原因：新产品开发．
用胶部位：fpc与bga底部填充
施胶用途：填充胶保护ｂｇａ芯片
胶水颜色：黑
施胶工艺：半自动点胶
有烤箱设备．固化温度和时间：150度
芯片参数
芯片尺寸：10*10mm 锡球球距：0.3mm 锡球中心距：0.8mm
测试要求：
测试满足正常电子产品测试要求
环保要求：rohs和reach
通过我司工程人员和客户详细沟通确认，推荐汉思bga底部填充胶hs709。
应用最广泛的4种生物识别技术大盘点
纯电动汽车的小电瓶没电了会有何影响
iPhone 15概念设计图曝光
国内移动医疗前景几何？机遇挑战并存
iOS10.3.2怎么样？苹果iOS10.3.2正式版刚发布,就出现Bug:商店乱码,库克你能不能测试好了再发布?
电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用
魅族Pro7什么时候上市？魅族Pro7最新消息：前、后双屏魅族Pro7整装待发，引领行业的创新
LED紫外线照射箱设计制作过程(图解)
光纤连接器的可靠性测试和评估方法
电感如何优化物理设计以得到合格的信号完整性呢？
利用液晶空间光调制器实现双色太赫兹压缩感知成像
Andon安灯系统简介
新闻 百度AI大会李彦宏被泼水 抖音海外版TikTok正接受调查
盘点：2016年安防行业十大关键词
虚拟现实风险投资联盟关于VR/AR全球投资报告以及2018年展望报告
迅为 i.mx8开发板系列高性能Android9.0系统
Apple iPhone 12设计曝光，新显示屏很亮眼
是苹果毁了移动Flash吗?
微软携手AMD、高通等构件Pluton安全处理器
电子芯闻早报：高通推VR开发包,华为发布OneAir
客户产品是电力设备电源控制板
需求原因：新产品开发．
用胶部位：fpc与bga底部填充
施胶用途：填充胶保护ｂｇａ芯片
胶水颜色：黑
施胶工艺：半自动点胶
有烤箱设备．固化温度和时间：150度
芯片参数
芯片尺寸：10*10mm 锡球球距：0.3mm 锡球中心距：0.8mm
测试要求：
测试满足正常电子产品测试要求
环保要求：rohs和reach
通过我司工程人员和客户详细沟通确认，推荐汉思bga底部填充胶hs709。
应用最广泛的4种生物识别技术大盘点
纯电动汽车的小电瓶没电了会有何影响
iPhone 15概念设计图曝光
国内移动医疗前景几何？机遇挑战并存
iOS10.3.2怎么样？苹果iOS10.3.2正式版刚发布,就出现Bug:商店乱码,库克你能不能测试好了再发布?
电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用
魅族Pro7什么时候上市？魅族Pro7最新消息：前、后双屏魅族Pro7整装待发，引领行业的创新
LED紫外线照射箱设计制作过程(图解)
光纤连接器的可靠性测试和评估方法
电感如何优化物理设计以得到合格的信号完整性呢？
利用液晶空间光调制器实现双色太赫兹压缩感知成像
Andon安灯系统简介
新闻 百度AI大会李彦宏被泼水 抖音海外版TikTok正接受调查
盘点：2016年安防行业十大关键词
虚拟现实风险投资联盟关于VR/AR全球投资报告以及2018年展望报告
迅为 i.mx8开发板系列高性能Android9.0系统
Apple iPhone 12设计曝光，新显示屏很亮眼
是苹果毁了移动Flash吗?
微软携手AMD、高通等构件Pluton安全处理器
电子芯闻早报：高通推VR开发包,华为发布OneAir