表面组装技术（SMT）培训纲要
表面组装技术（smt）培训纲要
第一部分 smt 概述、发展动态及新技术介绍（4学时）
1、 面组装技术概述、发展动态及新技术介绍
⑴ smt技术的优势
⑵表面组装技术介绍：
①smt组成；②生产线及设备；③元器件；④pcb；⑤工艺材料；⑥工艺介绍
的发⑶smt展动态及新技术介绍
第二部分 smt印制电路板的可制造性设计及审核（4学时）
2、 smt印制电路板的可制造性设计及审核
⑴不良设计在smt生产制造中的危害
⑵目前国内smt印制电路板设计中的常见问题及解决措施
⑶smt工艺对pcb设计的要求 ⑷smt设备对pcb设计的要求
⑸ 提高pcb设计质量的措施 ⑹smt印制板可制造性设计（工艺性）审核
⑺产品设计人员应提交的图纸、文件 ⑻外协加工smt产品时需要提供的文件
⑼ipc-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介
3、smt可靠性设计
⑴影响产品可靠性的因素 ⑵与产品开发设计有关的可靠性设计内容
第三部分 smt 基础知识 ：元器件、印制电路板、工艺材料（8学时）
4、 元器件（3学时）⑴概述
①表面组装元器件基本要求
②表面组装元件（smc）的外形封装、尺寸、主要参数及包装方式
a 表面组装元件（smc）封装命名方法：
b 公制(mm) /英制(inch)转换公式
c 表面组装元件（smc）常用公制和英制的封装尺寸以及包装编带宽度
d 表面组装电阻、电容标称值表示方法举例
e 表面组装电阻、电容的阻值、容值误差表示方法
③表面组装器件（smd）的外形封装、引脚参数及包装方式
④表面组装元器件的焊端结构 ⑤表面组装元器件（smc/smd）的包装类型
⑥表面贴装元件的包装形式的选用 ⑦表面组装元器件的运输和存储
⑧静电敏感元器件（ssd）运输、存储、使用要求
⑨潮湿敏感元器件的存储、管理与使用要求 ⑩表面组装元器件使用注意事项
⑵电阻器和电位器 ⑶电容器 ⑷电感器 ⑸变压器 ⑹机电组件 ⑺半导体分立组件
⑻集成电路 ⑼元器件检测
5、印制电路板(pcb)基础知识（2学时）
⑴ 印制电路板的定义和作用 ⑵ 印制电路板分类 ⑶ 常用pcb材料
⑷ 评估smb基材质量的相关参数 ⑸ smt对印制电路板的要求
⑹ pcb的表面涂（镀）层 ⑺ 印制电路板的发展趋势
6、 工艺材料（3学时）
⑴ 焊料：焊料常识、传统锡铅焊料合金、无铅焊料合金
⑵ 助焊剂：作用、要求、分类、组成、和选择、无铅助焊剂的特点、问题及对策
⑶ 焊膏： 分类、组成、要求、特性、、选择、管理与使用要求
⑷ 焊锡丝；⑸ 黏接剂（贴片胶）
⑹ 清洗剂：清洗剂的要求、传统的溶剂清洗剂、非ods清洗剂、清洗效果的评价方法
第四部分 制造工艺（适合全部人员32学时）
7、焊膏工艺（4学时）
⑴ 印刷原理、工艺要求、操作步骤 ⑵ 影响焊膏脱模质量的因素
⑶ 刮刀材料、形状及印刷方式 ⑷ 影响印刷质量的主要因素
⑸ 提高印刷质量的措施 ⑹ smt不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求
8、 施加贴片胶工艺（2学时）
⑴工艺目的 ⑵施加贴片胶的技术要求 ⑶贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计要求
⑷黏接剂（贴片胶） ⑸施加贴片胶的方法 ⑹贴片胶固化
⑺贴片胶检验、清洗及返修
9、 贴片工艺（包括机器自动和手工贴装）（2学时）
⑴ 贴装元器件的工艺要求 ⑵ 自动贴装机贴装原理 ⑶ 如何提高自动贴装机的贴装质量
⑷ 手工贴装工艺介绍 ⑸ 如何提高自动贴装机的贴装效率
⑹ 贴片故障分析及排除方法 ⑺ 贴装机的设备维护
10、 锡焊机理与焊点可靠性分析（4学时）
⑴ 概述 ⑵ 锡焊机理 ⑶ 焊点可靠性分析 ⑷ 关于无铅焊接机理 ⑸ 锡基焊料特性
11、smt关键工序-再流焊工艺控制（4学时）
⑴ 再流焊原理 ⑵ 再流焊工艺特点 ⑶ 再流焊的工艺要求
⑷ 影响再流焊质量的因素 ⑸ 如何正确测试再流焊实时温度曲线
⑹ 如何正确分析与调整再流焊温度曲线
⑺ smt再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
12、波峰焊工艺（4学时）
⑴ 波峰焊原理 ⑵波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 ⑶波峰焊材料
⑷波峰焊工艺流程 ⑸波峰焊操作步骤 ⑹波峰焊工艺参数控制要点
⑺波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 ⑻无铅波峰焊特点及对策
13、手工焊接、修板及返修工艺（4学时）
⑴手工烙铁焊基础知识
①手工焊工具：电烙铁 ②手工焊材料：焊锡丝、助焊剂 ③理想的手工锡焊温度曲线
④手工焊接过程 ⑤手工焊接方法及防静电要求 ⑥几种易损元器件的焊接
⑦焊接质量 ⑧手工焊接常见缺陷分析及预防对策
⑵smc/smd手工焊、修板及返修工艺
①手工焊、修板及返修工艺目的 ②手工焊、修板及返修工艺要求
③手工焊、修板及返修技术要求
④各种元器件的返修方法（ chip元件、 sop、soj 、 plcc、qfp ）
⑤bga的返修和置球工艺介绍
⑥无铅返修：有铅、无铅手工焊温度曲线比较；无铅返修注意事项
⑦无铅返修、手工焊接的要点
14、清洗工艺（2学时）
⑴ 清洗目的 ⑵ 污染物对表面组装板的危害 ⑶ 污染物的类型和来源
⑷ 清洗机理 ⑸ 传统溶剂清洗剂和清洗工艺（超声清洗、汽相清洗）
⑹ 清洗检验和清洁度标准 ⑺ 非ods清洗介绍：溶剂清洗、免洗技术、水洗、半水技术
15、检验工艺（4学时）
⑴ 组装前（来料）检验：
a：元器件；b：印制电路板；c：表面组装材料
⑵ 工序检验：
a：印刷焊膏工序检验；b：贴装工序检验；c：再流焊工序检验（焊后检验）
⑶ 表面组装板检验
16、焊点质量评定及ipc-a-610c（d）简介（2学时）
⑴ 焊点质量评定
a：焊点质量评定的原则；b：检测方法；c：检测标准；d：焊点质量要求；e：合格的焊点
⑵ ipc-a-610c（d）介绍
第五部分 新技术：无铅焊接、通孔元件再流焊工艺及部分案实（8学时）
17、焊接技术介绍及过渡阶段应注意的问题（6学时）
⑴为什么要无铅？ ⑵无铅焊接的现状及简介 ⑶无铅焊接技术介绍
⑷无铅焊接的可靠性及可靠性检测 ⑸从有铅向无铅过渡阶段应注意的问题
18、无铅生产物料管理（1学时）
⑴元器件采购技术要求 ⑵无铅元器件、pcb、焊膏的选择与评估
⑶表面组装元器件的运输和存储 ⑷smd潮湿敏感等级及去潮烘烤原则
⑸从有铅向无铅过度时期生产线管理
材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化
19、 通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例（1学时）
⑴通孔元件再流焊工艺；
⑵部分问题解决方案实例
案例1 “爆米花”现象解决措施；案例2 元件裂纹缺损分析
案例3 连接器断裂问题； 案例4 金手指沾锡问题
案例5 抛料的预防和控制； 案例6 0201的印刷和贴装
案例7 qfn的印刷、贴装和返修
第六部分 smt建线工程、静电防护及质量管理（8学时）
20、smt建线工程（2学时）
⑴ smt生产线和smt主要设备 ⑵ smt生产线设备选型依据
⑶ smt生产线设备选型步骤（包括产能计算等）
⑷ smt生产线设备选型注意事项 ⑸ smt生产线环境要求及设备安装条件
⑹ smt设备的合同与验收
21、smt生产中的静电防护技术（2学时）
⑴ 防静电基础知识 ⑵ 国际静电防护协会推荐6个原则
⑶ 高密度组装对防静电的新要求 ⑷ 手工焊接防静电一般要求
⑸ ipc推荐的电子组装件操作的习惯做法 ⑹ 具有esd危害的不正确做法举例
⑺ 手工焊接中的防静电措施 ⑻ esd防护相关标准与我国esd防护的现状
22、smt工艺控制与质量管理（1学时）
23、检验工作基础知（1学时）
⑴ 检验工作基本知识 ⑵ 质量管理基本知识 ⑶ iso9000简介
24、工序控制master list图（2学时）
⑴ spc 与spcd ⑵ 控制图原理 ⑶ 接近零不合格品过程的控制原理
⑷ 质量诊断理论 ⑸ 控制图应用
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1、 面组装技术概述、发展动态及新技术介绍
⑴ smt技术的优势
⑵表面组装技术介绍：
①smt组成；②生产线及设备；③元器件；④pcb；⑤工艺材料；⑥工艺介绍
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第二部分 smt印制电路板的可制造性设计及审核（4学时）
2、 smt印制电路板的可制造性设计及审核
⑴不良设计在smt生产制造中的危害
⑵目前国内smt印制电路板设计中的常见问题及解决措施
⑶smt工艺对pcb设计的要求 ⑷smt设备对pcb设计的要求
⑸ 提高pcb设计质量的措施 ⑹smt印制板可制造性设计（工艺性）审核
⑺产品设计人员应提交的图纸、文件 ⑻外协加工smt产品时需要提供的文件
⑼ipc-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介
3、smt可靠性设计
⑴影响产品可靠性的因素 ⑵与产品开发设计有关的可靠性设计内容
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4、 元器件（3学时）⑴概述
①表面组装元器件基本要求
②表面组装元件（smc）的外形封装、尺寸、主要参数及包装方式
a 表面组装元件（smc）封装命名方法：
b 公制(mm) /英制(inch)转换公式
c 表面组装元件（smc）常用公制和英制的封装尺寸以及包装编带宽度
d 表面组装电阻、电容标称值表示方法举例
e 表面组装电阻、电容的阻值、容值误差表示方法
③表面组装器件（smd）的外形封装、引脚参数及包装方式
④表面组装元器件的焊端结构 ⑤表面组装元器件（smc/smd）的包装类型
⑥表面贴装元件的包装形式的选用 ⑦表面组装元器件的运输和存储
⑧静电敏感元器件（ssd）运输、存储、使用要求
⑨潮湿敏感元器件的存储、管理与使用要求 ⑩表面组装元器件使用注意事项
⑵电阻器和电位器 ⑶电容器 ⑷电感器 ⑸变压器 ⑹机电组件 ⑺半导体分立组件
⑻集成电路 ⑼元器件检测
5、印制电路板(pcb)基础知识（2学时）
⑴ 印制电路板的定义和作用 ⑵ 印制电路板分类 ⑶ 常用pcb材料
⑷ 评估smb基材质量的相关参数 ⑸ smt对印制电路板的要求
⑹ pcb的表面涂（镀）层 ⑺ 印制电路板的发展趋势
6、 工艺材料（3学时）
⑴ 焊料：焊料常识、传统锡铅焊料合金、无铅焊料合金
⑵ 助焊剂：作用、要求、分类、组成、和选择、无铅助焊剂的特点、问题及对策
⑶ 焊膏： 分类、组成、要求、特性、、选择、管理与使用要求
⑷ 焊锡丝；⑸ 黏接剂（贴片胶）
⑹ 清洗剂：清洗剂的要求、传统的溶剂清洗剂、非ods清洗剂、清洗效果的评价方法
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7、焊膏工艺（4学时）
⑴ 印刷原理、工艺要求、操作步骤 ⑵ 影响焊膏脱模质量的因素
⑶ 刮刀材料、形状及印刷方式 ⑷ 影响印刷质量的主要因素
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8、 施加贴片胶工艺（2学时）
⑴工艺目的 ⑵施加贴片胶的技术要求 ⑶贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计要求
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⑵smc/smd手工焊、修板及返修工艺
①手工焊、修板及返修工艺目的 ②手工焊、修板及返修工艺要求
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14、清洗工艺（2学时）
⑴ 清洗目的 ⑵ 污染物对表面组装板的危害 ⑶ 污染物的类型和来源
⑷ 清洗机理 ⑸ 传统溶剂清洗剂和清洗工艺（超声清洗、汽相清洗）
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15、检验工艺（4学时）
⑴ 组装前（来料）检验：
a：元器件；b：印制电路板；c：表面组装材料
⑵ 工序检验：
a：印刷焊膏工序检验；b：贴装工序检验；c：再流焊工序检验（焊后检验）
⑶ 表面组装板检验
16、焊点质量评定及ipc-a-610c（d）简介（2学时）
⑴ 焊点质量评定
a：焊点质量评定的原则；b：检测方法；c：检测标准；d：焊点质量要求；e：合格的焊点
⑵ ipc-a-610c（d）介绍
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⑴为什么要无铅？ ⑵无铅焊接的现状及简介 ⑶无铅焊接技术介绍
⑷无铅焊接的可靠性及可靠性检测 ⑸从有铅向无铅过渡阶段应注意的问题
18、无铅生产物料管理（1学时）
⑴元器件采购技术要求 ⑵无铅元器件、pcb、焊膏的选择与评估
⑶表面组装元器件的运输和存储 ⑷smd潮湿敏感等级及去潮烘烤原则
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19、 通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例（1学时）
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⑵部分问题解决方案实例
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案例3 连接器断裂问题； 案例4 金手指沾锡问题
案例5 抛料的预防和控制； 案例6 0201的印刷和贴装
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⑶ 高密度组装对防静电的新要求 ⑷ 手工焊接防静电一般要求
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