射频PCB电磁兼容性设计
一、emc简介
1 emc三要素
1） 干扰源（攻击对象）；
2） 耦合路径；
3） 接收源（被攻击对象）；
2 emc设计的目的
1） 自身抗干扰能力：对外界的干扰的抵抗能力（此时设备是被攻击对象）；
2） 原创微信公众号：卧龙会it技术。对外侵害小： 自身产生的电磁干扰低于要求值（此时设备是攻击源）；
3） 功能实现：设备内个电路功能达到预期，电路互不干扰；
3 emc设计方法
1） 减小干扰源的辐射强度；
2） 切断传输耦合路径；
3） 提高设备的抗干扰能力；
二、射频pcb设计
1 射频板材选择
射频板对材料的选择比数字板要求更高，一般要求在高频特性下板材的介电常数非常稳定，损耗正切角因子要小；
1） 射频专用板材：
a） rogers公司材料，介电常数精度搞，稳定性好，损耗因子小，加工工艺与fr4相同。
b） taconic公司材料，规格种类齐全，参数相对稳定，价格适中。
2） 屏蔽设计
射频的屏蔽设计分屏蔽腔和屏蔽墙，设计的要点需要具有良好的接地性；
a） 屏蔽地孔间距大小决定了emc辐射泄露的大小，越小的屏蔽地孔距离有利于减小射频信号emc的泄漏。尤其是当屏蔽地孔的间距≤小于λ/20时。
b） 射频信号线在顶层穿过屏蔽壁时，原创微信公众号：卧龙会it技术。在要屏蔽壁相应位置开一个槽门，且具有一定尺寸要求如上图。
c） 屏蔽腔有数量较多的谐振频率，腔体谐振频率不要落在电路的工作频带内，一般要求腔体最低谐振频率高于电路工作频5倍以上。
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3） 功能实现：设备内个电路功能达到预期，电路互不干扰；
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3） 提高设备的抗干扰能力；
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2） 屏蔽设计
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a） 屏蔽地孔间距大小决定了emc辐射泄露的大小，越小的屏蔽地孔距离有利于减小射频信号emc的泄漏。尤其是当屏蔽地孔的间距≤小于λ/20时。
b） 射频信号线在顶层穿过屏蔽壁时，原创微信公众号：卧龙会it技术。在要屏蔽壁相应位置开一个槽门，且具有一定尺寸要求如上图。
c） 屏蔽腔有数量较多的谐振频率，腔体谐振频率不要落在电路的工作频带内，一般要求腔体最低谐振频率高于电路工作频5倍以上。
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