华为首发5G标准芯片 5G基带芯片争霸赛设计架构是关键
随着3gpp在去年12月完成了5g nr规格的冻结，芯片厂商正紧锣密鼓地部署5g基带芯片，期望能在今年7月之前上市，今年年底实现5g试商用。
在5g标准冻结前，高通和英特尔都已发布5g商用基带芯片，高通芯片名为snapdragon x50，英特尔芯片名为xmm8060，两款5g基带芯片将用于2019年上半年问市的5g智能手机。
在5g标准冻结后，华为率先在巴塞罗那世界移动通信大会（mwc）发布首款5g商用芯片--巴龙5g01（balong 5g01），成为全球第三家发布5g商用基带芯片厂商，这是中国首款5g基带芯片，同时这也预示着中国芯片厂商在5g时代已经成功跻身第一梯队。
华为首发5g标准芯片，加剧竞争 在mwc 2018上，华为消费者业务面向全球正式发布首款5g商用芯片巴龙5g01（balong 5g01）和5g商用终端华为5g cpe（consumer premise equipment，5g用户终端）。
华为balong 5g01是全球首款基于3gpp标准的5g商用芯片。根据华为给出的参数，balong 5g01支持全球主流的5g频段，包括sub6ghz和mmwave，理论上可实现最高2.3gbps的数据下载速率，支持nsa和sa两种组网方式，即支持4g & 5g双联接组网，也支持5g独立组网。
去年高通率先发布了全球首款针对移动终端的5g基带芯片--骁龙x50，并成功实现了28ghz（mmwave毫米波）频段数据连接及千兆上网。随后在11月，英特尔也发布了其首款5g基带芯片--xmm 8000系列，首款芯片型号为xmm 8060。
从资料来看，华为此次发布的balong 5g01与英特尔xmm 8060一样，不仅支持最新的5g nr新空口协议，既支持28ghz，也支持sub-6ghz频段，同时支持通过4g/5g双联接组网的方式，实现向下兼容2g/3g/4g网络。
相比之下，高通骁龙x50 5g调制解调器只支持28ghz频段，并且早期它仅仅是专攻5g网络。不过，骁龙x50 5g调制解调器也能够通过双连接（dual-connectivity）能够与骁龙处理器、骁龙lte基带所搭配使用。
除此之外，业界透露，三星电子系统lsi事业部在2018 ces期间，以非公开展示的形式向主要智能手机客户介绍名为exynos 5g的5g基带芯片解决方案，并计划于今年下半年供应exynos 5g样品，预定2019年实现商用化，希望在5g时期与高通并肩前行。
虽然尚不清楚三星5g基带芯片更多细节，但对于三星进入5g基带芯片市场的决心早已可见。在5g标准制定之前，三星就曾积极参与制订标准，期望减小对高通的依赖，全面攻占5g智能手机市场。
设计架构是关键，三星偏弱 在5g标准冻结后，国内5g第三阶段测试也正式开始，工信部要求在2018年底5g将达到预商用的标准要求。尽管，各大芯片厂商都在抢滩卡位，但是5g基带芯片的研发有着相当高的门槛，最终又会孰强孰弱？
由于5g与3g、4g标准要求大为不同，5g不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量(qos)，因此5g基带芯片的研发设计会更为复杂。
恩智浦数字网络事业部全球产品经理张嘉恒表示，对于网络设备厂商跟芯片厂商来说，5g是一个全新的时代。在以往，移动通讯技术的升级换代，重点都放在带宽升级，以便提供给用户更快的行动上网服务。但是在5g时代，为满足各种物联网(iot)应用的需求，行动网络不仅要支持更高的带宽，还要具备更大的网络容量跟更低延迟、更稳固的联机。
这对基带芯片的设计来说，意味着处理器本身必须具备极高的弹性，以便支持emmb、urllc与mmtc等不同的5g规格，但同时又要有很好的性能表现，否则数据吞吐量将无法达到5g要求的水平。传统上，这两个需求是矛盾的。为了解决这个问题，基带芯片的设计架构将尤为关键，不同芯片厂商的设计架构也将会有所不同。
另一方面，由于5g支持6ghz以下频段和毫米波频段，产品竞争将会更为激烈。据techno system research (tsr)报告指出，5g基带芯片产品可分为两种，一种支持6ghz以下频段和毫米波(millimeter wave)， 厂商有高通、英特尔、三星电子、华为海思；另一种是5g基带芯片支持6ghz以下频段，厂商包括联发科、展讯等。不过，联发科和展讯都在完善芯片设计的全频段覆盖能力。
值得强调的是，毫米波是高频波，带宽较大、传输速度快，但是波长较短，信号容易受到干扰，必须要改善射频(rf)天线模块效能，才能有较好表现，这也是5g基带芯片设计的难点所在。tsr指出，外传三星缺乏毫米波的研发经验，开发射频天线模块碰上阻碍，估计技术要落后于竞争对手。
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