技术牛人对intel的22nm 3D工艺的解读
本文核心议题：intel的22nm 3d工艺牛，到底牛到什么程度，到底对业界有神马影响，下面是一技术牛人的回答，给想知道更多技术细节的童鞋们参考：
1.intel的22nm 3d工艺的震撼力非常大，其意义在于：
（1）首先，世界上在process、technology、fab方面的第二牛比 ibm已经被intel远远落在后面：2年。2年对半导体意义巨大。tsmc、globalfoundry、samsung等大型的fab代工厂已经越来越力不从心。这也是为什么ti、amd果断放弃fab的原因。
（2）由于intel在工艺方面的超前性，越来越多的猜测涌现出来，同时业界也认为：intel的fab迟早要走向代工，也就是intel的fab开放出来，给fabless公司譬如xilinx制作芯片。只有这样，世界才能享受最新技术带来的super computing。目前intel已经给一个fpga startup做22纳米的代工（有可能被intel收购，因为附加fpga的reconfigurable computing是趋势）。这个新闻我最初发出来来过给大家。第二target可能是apple，也就是未来apple的芯片将是intel加工的。
（3）3d tri-gate的出现大大延续了摩尔定律。预期22nm节点的各种替代技术譬如cnfet（碳纳米晶体管）、nanoprint（一种替代光刻的技术）也在22nm被抛弃。22nm超低功耗的实现是通过：1。沿用了45nm出现的高k金属栅，大大降低了栅极泄露；2。3d栅结构大大增强了栅对沟道的控制，沟道的全耗尽大大降低了btbt泄露等；22nm超高速的实现是通过：1。沿用了intel的应力gesi技术，大大增强强了沟道载流子的漂移速度；
2.采用3d栅，使得晶体管的threshold voltage得到有力控制。
现在回答一个问题：和arm有关系吗？我们从两个方面来谈论：
（1）architecture：intel的x86架构与arm架构是不同的。intel的是面向general computing的，流水线的深度、各种复杂的cache考虑等等必将决定他的架构是一个复杂的、面向super computing的架构，必将带来很大的overhead。arm不同，是面向嵌入式的、超低功耗的设计。所以从架构上来说：arm是一个比intel x86优越的低功耗架构。这就是为什么intel的atom如何调整，都做不到arm芯片的超低功耗，我是说同一个technology node，大家都用65nm或者45nm技术加工。
（2）基于arm的芯片是不能使用intel的fab制造的，也就是他不能享受technology aggressive scaling带来的速度提升与功耗降低。也就是arm的芯片目前最多用45nm或者不太成熟的32nm技术制造。但是intel的atom可以用22nm制造。所以22nm的atom应该对arm的超低功耗带来巨大的挑战。
如果intel在嵌入式cpu atom的架构上果断抛弃x86架构，那么他可以从architecture与technology两个方面同时获益。这也是intel tick－tock模型的基础。
在嵌入式cpu领域，intel与arm是永远的对手，不存在合作关系。
在芯片制造领域，intel最多是arm的间接合作伙伴。注意：arm从来不制造芯片的，也就是说arm都不是fabless公司which has and sells its fabricated chips，它仅仅是一个ip授权商。intel与arm的间接合作是通过arm的ip购买商产生的。譬如apple的产品里面运用了arm作为soc的一部分，apple希望intel制作apple的soc芯片，这个时候intel间接的和arm产生了关系。
谣传中的apple用intel做代工，这个代工业务很有可能是制作apple自己设计的芯片，不含arm，因为apple已经在早些年收购了一个cpu公司，最新版本的mac以及智能终端就可能用传说中的apple的a5 processor。
此外intel一旦对外开放了代工业务，对tsmc的冲击肯定很大。因为在technology方面，tsmc还不是intel的对手。但是这个冲击应该不是瞬间产生的，xilinx、quacomm、broadcom等fabless公司对tsmc的technology比较熟悉，要消化使用新的intel的technology是需要时间的。
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（1）首先，世界上在process、technology、fab方面的第二牛比 ibm已经被intel远远落在后面：2年。2年对半导体意义巨大。tsmc、globalfoundry、samsung等大型的fab代工厂已经越来越力不从心。这也是为什么ti、amd果断放弃fab的原因。
（2）由于intel在工艺方面的超前性，越来越多的猜测涌现出来，同时业界也认为：intel的fab迟早要走向代工，也就是intel的fab开放出来，给fabless公司譬如xilinx制作芯片。只有这样，世界才能享受最新技术带来的super computing。目前intel已经给一个fpga startup做22纳米的代工（有可能被intel收购，因为附加fpga的reconfigurable computing是趋势）。这个新闻我最初发出来来过给大家。第二target可能是apple，也就是未来apple的芯片将是intel加工的。
（3）3d tri-gate的出现大大延续了摩尔定律。预期22nm节点的各种替代技术譬如cnfet（碳纳米晶体管）、nanoprint（一种替代光刻的技术）也在22nm被抛弃。22nm超低功耗的实现是通过：1。沿用了45nm出现的高k金属栅，大大降低了栅极泄露；2。3d栅结构大大增强了栅对沟道的控制，沟道的全耗尽大大降低了btbt泄露等；22nm超高速的实现是通过：1。沿用了intel的应力gesi技术，大大增强强了沟道载流子的漂移速度；
2.采用3d栅，使得晶体管的threshold voltage得到有力控制。
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（1）architecture：intel的x86架构与arm架构是不同的。intel的是面向general computing的，流水线的深度、各种复杂的cache考虑等等必将决定他的架构是一个复杂的、面向super computing的架构，必将带来很大的overhead。arm不同，是面向嵌入式的、超低功耗的设计。所以从架构上来说：arm是一个比intel x86优越的低功耗架构。这就是为什么intel的atom如何调整，都做不到arm芯片的超低功耗，我是说同一个technology node，大家都用65nm或者45nm技术加工。
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谣传中的apple用intel做代工，这个代工业务很有可能是制作apple自己设计的芯片，不含arm，因为apple已经在早些年收购了一个cpu公司，最新版本的mac以及智能终端就可能用传说中的apple的a5 processor。
此外intel一旦对外开放了代工业务，对tsmc的冲击肯定很大。因为在technology方面，tsmc还不是intel的对手。但是这个冲击应该不是瞬间产生的，xilinx、quacomm、broadcom等fabless公司对tsmc的technology比较熟悉，要消化使用新的intel的technology是需要时间的。
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