近期业界传出三星电子(samsung electronics)、英特尔(intel)针对晶圆代工业务紧急动员,全力开发新客户订单,并锁定更先进制程技术扩大资本支出,半导体业者指出,台积电10纳米制程将全拿苹果(apple)最新a10 cpu代工订单,7纳米制程提前在2017年量产,面对台积电先进制程订单纷至沓来,晶圆代工版图持续扩大,竞争对手三星、英特尔压力大增,全面展开反击。
三星日前宣布优化成本的14纳米制程计划,以及第二代10纳米制程技术,试图扩大晶圆代工业务。尽管三星一度在10/14纳米制程世代快速窜起,吸引高通(qualcomm)签订代工合约,然因三星14纳米制程良率、效能及成本结构未如预期,加上高通snapdragon芯片传出过热问题,迫使高通决定重回台积电7纳米制程投产,让三星晶圆代工事业踢到铁板。
英特尔因为移动及相关业务持续走软,晶圆厂产能利用率跟着下滑,尽管决定重返存储器市场,借以提升晶圆厂产能利用率,然因英特尔拥有10多座晶圆厂规模,就算生产存储器亦难解决产能过多问题,近期英特尔全力争取包括高通、苹果、nvidia和超微(amd)等重要客户代工订单。
台积电持续稳坐晶圆代工龙头宝座,2015年市占率已逾5成,排名在后的globalfoundries及联电,市占率均不及10%,至于三星及英特尔则在后面苦追。三星为争取先进制程客户订单,全力加速10纳米制程商用化,与台积电时程接近,至于英特尔预计2017年才会投产10纳米制程芯片。
不过,未来采用更先进制程的系统芯片ic设计业者,恐怕仅有苹果、高通等少数大厂,晶圆代工订单争夺赛将愈益激烈,以2016年下半及2017年上半整体竞局来看,台积电几乎是呈现大胜竞争对手局面,无论在先进制程技术、产能及客户关系等方面,台积电几乎全面胜出。
半导体业者表示,苹果iphone 6s销售表现不如预期,让相关零组件厂至今仍在调整库存状态,加上高通在这个制程世代选择三星14纳米制程技术,使得2016年上半台积电在android手机阵营仅剩下联发科、展讯及海思等主要客户,一度让台积电先进制程产能利用率出现疲态。
随着台积电第3季10纳米制程将全拿苹果最新a10 cpu代工订单,并一路赶着出货,7纳米制程亦提前在2017年量产,尽管终端市场需求仍疲弱,供应链库存回补力道不够强劲,但台积电在7/10纳米制程世代将痛击竞争对手,后续营运成长动能可期。
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