联发科在北京正式发布Helio P系列首款12nm处理器——Helio P60
今年3月，联发科在北京正式发布heliop系列首款12nm处理器——helio p60，并宣布helio p系列将成为联发科的主要发展产品，未来公司将会对ai人工智能技术和处理器性能两方面进行深入发展。
联发科技无线通讯事业部总经理-李宗霖
5月23日，联发科发布了在今年的第二款处理器helio p22。但与早前发布的p60定位不同，此次联发科发布的p22在处理器定位在中端设备市场。
技术上，helio p22除了融合p60对ai人工智能技术的支持和12nm制程工艺的特性以外，还支持双卡4g功能、面部识别解锁以及支持最大宽高比为20：9（分辨率：1600×720）的屏幕显示。联发科表示，借助helio p22这款中端处理器，helio p系列处理器的布局能从高端定位扩展到中端定位市场，以满足手机厂商的中端设备以及用户的使用需求。
我们最新一代的helio芯片，如p60，引起了人们的极大兴趣并超出了我们的预期。我们目睹的持续客户需求验证了我们专注于不断增长的中端市场领域，其明显的消费者对创新设备以合理的价格提供出色的功能。因此，我们预期在高端至中端的这一市场区间内，helio p22将能获得更多客户采用，消费族群也将持续增长。
联发科无线通讯业务部总经理李宗霖在helio p22的新闻发布稿中说道。
配置方面，helio p22采用台积电12nm finfet工艺打造，内置8枚cortex a53核心，最高主频2.0ghz，配备corepilot 4.0技术能让处理器智能管理运行任务，实现性能和功耗平衡。而在neuropilot这一ai技术的支持下，处理器支持面部识别、智能相册、单或双摄像头的ai景深模式拍摄。
此外，helio p22还支持最高1300万像素+800万像素的双摄像头组合。在处理器和ai技术的支持下，相机可实现实时背景虚化、缩小颗粒降噪、混迭、色差等功能。而在网络通讯技术方面，p22支持双卡双4g连接、蓝牙5.0标准，802.11ac wifi以及四卫星全球导航定位系统。
联发科表示，helio p22目前已经进入量产阶段，预计最快会在今年的第二季度上市。
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