何谓高密度印制电路板
印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。因此,印制电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基础。
由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主机板而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为ic板,但实质上他也不等同于印刷电路板。
在电子产品趋于多功能复杂化的前题下,集成电路元件的接点距离随之缩小,信号传送的速度则相对提高,随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短,这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难,因而电路板会走向多层化,又由于讯号线不断的增加,更多的电源层与接地层就为设计的必须手段,这些都促使从层印刷电路板(multilayer printed circuit board)更加普遍。
对于高速化讯号的电性要求,电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射(emi)等。采用stripline、microstrip的结构,多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题,会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料,为配合电子元件构装的小型化及阵列化,电路板也不断的提高密度以因应需求。bga (ball grid array)、csp (chip scale package)、dca (direct chip attachment)等组零件组装方式的出现,更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔(microvia),利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益,同时对于电子产品的小型化也有其必要性。
对于这类结构的电路板产品,业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如:欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式,因此将这类的产品称为sbu (sequence build up process),一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者,则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多,因此称这类产品的制作技术为mvp (micro via process),一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为mlb (multilayer board),因此称呼这类的电路板为bum (build up multilayer board),一般翻译为“增层式多层板”。
美国的ipc电路板协会其于避免混淆的考虑,而提出将这类的产品称为hdi (high density intrerconnection technology)的通用名称,如果直接翻译就变成了高密度连结技术。但是这又无法反应出电路板特征,因此多数的电路板业者就将这类的产品称为hdi板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题,也有人直接称这类的产品为“高密度电路板”或是hdi板。
商业模式版双轨直销奖金制度 双轨直销软件自动结算系统
分析民营宽带发展现状及未来趋势
iPad Pro 10.5英寸怎么样?10.5英寸苹果iPad Pro上手图赏
基于激光雷达的软件解决方案
深度解读运算放大器电路
何谓高密度印制电路板
dfrobotDF-BluetoothV3蓝牙串口模块简介
马云:世界巨变,与其担忧,不如担当
物联网业务难做?与300+IoT企业交流找到办法!
相位检测自动对焦点是什么意思 相位检测自动对焦(PDAF)有哪些优势
瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器, 应用于物联网边缘和网关设备
奇幻丛林,鞘出刃行 | 新款雷蛇灵刃15精英版发布
“进口”双核A53@1.4GHz,超高性价比!“邮票孔”AM62x工业核心板,正式发布!
洗浆机轴盘根密封位磨损在线修复工艺的操作步骤
电动汽车电路保护技术的创新应用火焰接触器
单片机的中断函数编写方法
单片机最小系统的调试方法_单片机最小系统设计制作及开发流程
Designing Output-Matching Netw
新一代扫地机器人的智能化升级之路
是德科技提供内置的自动化测试工具硬件加速示波器