荣耀x10好用吗？荣耀X10不愿取消的升降摄像头如何在5G手机中找平衡
在5g手机发布后，由于器件的增多，占用空间不小的升降摄像头先前仅在nex3中出现过。而近期新发布的华为荣耀x10也选择了升降摄像头，今天我们就来看看，荣耀x10是如何分布内部器件的，又是如何放置升降模块的呢？
那自然要先从主板来看了
可以看出这款主板上为摄像头，甚至是耳机孔的放置，器件的空间被压缩了很多。那ic又都是怎么排布的呢？来看看主要ic的分布吧。
主板正面主要ic（下图）:
1：hisilicon - hi**** - 射频收发芯片
2：samsung - klucg2k1ea - 64gb闪存芯片
3：hisilicon - hi***** - wi-fi、蓝牙、gps、fm和红外传输5合1集成芯片
4：sk hynix - h9hcnnnecmml - 6gb内存芯片
5：hisilicon - hi6290l - 海思麒麟820处理器芯片
6：stmicroelectronics - lsm**** - 6轴加速度传感器+陀螺仪
7：hisilicon - hi**** - 射频功放芯片
8：hisilicon - hi**** - 射频功放芯片
9：hisilicon - hi**** - 电源管理芯片
主板背面主要ic（下图）:
1：hisilicon - hi**** - 电源管理芯片
2：hisilicon - hi**** - 电源管理芯片
3：hisilicon - hi**** - 电源管理芯片
4：akm - ak***** - 霍尔传感器芯片
5：murata - 多路调制器芯片
6：hisilicon - hi**** - 射频功放芯片
7：hisilicon - hi**** - 射频功放芯片
e分析
海思麒麟820 5g处理器的出现使得华为以及荣耀的中端5g手机在市场竞争中更具有竞争力。也因为与旗舰级的处理器不同，整机内需要的电源管理芯片就有所减少。x10所支持的频段相较于p40也较少，射频类的芯片自然也减少了。并且x10没有单独的音频芯片。这些芯片连带着器件的减少，使得主板空间不那么拥挤，也使得x10有了容纳升降摄像头模组的空间。
看完主板，我们从拆解再来看看，x10其他器件的分布吧
位于底部的卡托上套有硅胶圈起一定防水防尘作用。后盖与内支撑通过胶固定，需使用热风枪加热后盖与内支撑缝隙处，缓慢打开后盖。后盖对应电池位置贴有大面积泡棉用于保护。
主板盖与扬声器通过螺丝固定，取下后发现闪光灯板固定在主板盖内，与主板通过弹片连接。
主板上btb接口处都贴有黑色胶带用于保护。后置摄像头处则使用了金属板并通过螺丝固定。取下主板后，可以看到主要芯片位置涂有散热硅脂。
主板与副板的开孔处，比如耳机孔和usb接口处都套有硅胶圈用于防水。
电池通过一整块的塑料胶纸固定在内支撑上，并贴有提拉把手便于取下电池。
按键软板带有金属板进行保护。侧面天线板与同轴线直接焊接在一起。
前置摄像头的升降功能通过步进电机实现，上面盖有金属板进行保护。在固定件处，同样可以看到用于防水的硅胶圈。
屏幕与内支撑通过胶固定。依然通过加热台加热屏幕，将屏幕与内支撑分离。在屏幕周围我们可以看到防滚落架。
模组信息
屏幕采用6.63英寸2400x1080分辨率的ips全面屏，厂商为innolux，型号为pm6635jb1-1。
后置200万像素微距摄像头，型号为思比科微电子 sp2509, 光圈为f/2.4
后置4000万像素主摄像头，型号为sony imx600,光圈为f/1.8
后置800万像素广角+景深摄像头，光圈为f/2.4
前置1600万像素摄像头，光圈为f/2.2。
honor x10虽然由于升降摄像头的设计占用了不少的空间，但是内部采用三段式设计，整体设计严谨，升降功能通过步进电机实现。整机采用防水设计，各个开孔处，包括升降摄像头位置都带有硅胶圈用于防水。整机内部通过石墨片+散热硅脂的方式进行散热。(编：judy)
在ewisetech搜库中升降摄像头的5g手机还有这款……
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6：hisilicon - hi**** - 射频功放芯片
7：hisilicon - hi**** - 射频功放芯片
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海思麒麟820 5g处理器的出现使得华为以及荣耀的中端5g手机在市场竞争中更具有竞争力。也因为与旗舰级的处理器不同，整机内需要的电源管理芯片就有所减少。x10所支持的频段相较于p40也较少，射频类的芯片自然也减少了。并且x10没有单独的音频芯片。这些芯片连带着器件的减少，使得主板空间不那么拥挤，也使得x10有了容纳升降摄像头模组的空间。
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主板上btb接口处都贴有黑色胶带用于保护。后置摄像头处则使用了金属板并通过螺丝固定。取下主板后，可以看到主要芯片位置涂有散热硅脂。
主板与副板的开孔处，比如耳机孔和usb接口处都套有硅胶圈用于防水。
电池通过一整块的塑料胶纸固定在内支撑上，并贴有提拉把手便于取下电池。
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前置摄像头的升降功能通过步进电机实现，上面盖有金属板进行保护。在固定件处，同样可以看到用于防水的硅胶圈。
屏幕与内支撑通过胶固定。依然通过加热台加热屏幕，将屏幕与内支撑分离。在屏幕周围我们可以看到防滚落架。
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后置4000万像素主摄像头，型号为sony imx600,光圈为f/1.8
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