EMC工程问题解答(二)

以下内容节选于《emc实战特训营》精华问题解答。
一、显示屏打静电的时候,会出现频闪,测试标准不允许有频闪现象,这种问题一般怎么解决?显示屏的静电防护,一般采用什么样的方案?答:需要结合具体情况分析,
针对不同放电耦合方式:空气放电,接触放电,还是耦合板放电导致,空气放电导致,可以通过改变空气间隙通道解决,接触放电可以看放电点是否接触阻抗高导致;耦合板一般与空间场耦合有关,需要在pcb上进行;如果是单板连接器接口信号耦合静电干扰,可以接口增加防护器件解决;如果是静电耦合到pcb单板地上,需要加强地设计,如地大面积铺,上下层搭接,主芯片电源加强滤波等,如果是空间耦合单板,单板走线回路比较大,或有信号跨分割,则需要pcb改进。
二、ce电流法中的电流探头测试的是共模干扰还是差模干扰,还是两者都有,能举个电流法测试的干扰路径吗?答:电流探头测试的是共模干扰。如下图所示,被测线缆上共模电流被测试感应送到到接收机,如果是差模干扰,由于外部正负磁场抵消,外面没有磁场,所以探头上感应不到电流变化。后面图所示为共模电流产生过程,上工作电流(绿色)流过地上,产生公共地电位差,驱动接口信号产生共模电流(黄色)。
三、以can或者usb为例,共模干扰的路径?答:由于数字电源平面有高频干扰,相邻层走线会耦合,形成共模电流。如下图是一对差分线,can或usb,差分走线相邻层为有干扰电源,电源干扰或通过分布电容耦合到差分线上,导致差分线上共模干扰产生。
汽车零部件产品进行的大电流注入测试,电缆端口耦合的干扰电流是共模电流。如下图,差分线对为can。
四、为什么在大多数场合垂直极化比水平极化测试结果大?答:与具体产品结构形态、产品电缆布置有关。通过垂直缝隙发射,天线水平极化测试结果大。通过水平缝隙发射,天线垂直极化测试结果大。通过垂直电缆发射,天线垂直极化测试结果大。通过水平电缆发射,天线水平极化测试结果大。
五、滤波这个词是统称,旁路,滤波,去耦,这三者能解释下有什么区别啊?芯片电源里经常说去耦电容(大家可能习惯都说成滤波)答:结合学员答复与我的理解。
去耦:当数字电路的状态发生改变时,会在电源线上产生一个尖峰电流,形成瞬变的噪声电压,会影响前级的正常工作,这就是耦合。去藕电容就是起到不让信号耦合作用作用,让干扰通过电容下地。常见cpu的每个电源引脚处都并联多个nf电容。旁路:将混有高频信号和低频信号的信号中的高频成分通过电子元器件(通常是电容)过滤掉,只允许低频信号输入到下一级,而不需要高频信号进入地。典型应用是复合在电源上的视频信号,电力线载波接口,拾取(耦合)高频信号就要用小电容。另外我埋解滤波也是一种旁路。滤波:滤波是将信号中特定波段频率滤除的操作,利用电容选频特性,也就是某些频率段低阻抗特性。
六、设备金属外壳,如果pcb板安装孔要接外壳地,系统地跨接大电阻和y电容接外壳地,是每个安装孔都接外壳地,然后跨接阻容接系统地,还是个别安装孔接外壳跨接阻容就行?答:每个安装孔都要接电容,相当于多点接地,可以只有一个安装孔在电容基础上并接电阻,主要考虑绝缘电阻。
上述问题来源于三期《emc线上特训营》学员,仅供参考。

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