键合银丝的性能特点
由一下成分组成：ag＞99.99%,cu＜1%,au＜1%,fe≤1.1ppm，pb≤1.0ppm，ni≤1.0ppm，mg≤2.0ppm，zn≤2.0ppm。键合银丝是在高纯银材料的基础上，采取多远掺杂合金，加入微量元素，减少金属化合物的形成，同时阻止了界面氧化物和裂纹的产生，降低了集合性能的退化使结合性能和金丝一样稳定，从而提高了结合性能、导电性和抗氧化性，并通过控制熔铸、加工、热处理条件，进一步优化组织结构，保证得到合适的机械性能，以满足不同的需求1，能够真正应用于集成电路等高级封装中，部分或全部取代键合金丝。键合银丝已广泛应用于led封装，ic封闭领域，可使成本下降。它的散热性能及更高的额定功率。与金相比，银的机械性质更强，这样在模压和封闭过程中可以得到优异的球径强度和更高的弧线稳。
键合银丝性能
与金线比较，新型银基合金键合丝有以下特点：
1、价格便宜，是同等线径的金丝的20%左右，成本下降80%左右。
2、导电性和散热性都好。
3、反光性好，不吸光。亮度与使用金线的比较可提高10%左右。
4、在于镀银支架焊接时，可焊性比较好。
5、不需要加氦气保护，只要简单调整相关参数即可。
重庆市润金新材料科技有限公司，采用先进的产生工艺与设备，可为客户提供：
18um/20um/23um/25um/30um等规格的键合银丝。键合银丝100%可代替昂贵的键合金丝，优于铜丝，其导电性性能好、抗氧性强、容易键合、价格便宜、现已广泛应用于led封装、芯片封装等领域，性能稳定、焊接牢靠、无须气体保护、无需改装设备，直接调整相关参数即可。
更多合金材料、半导体元器件引线、键合材料详情可联系黄r mob：13560735562
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