ic设计是一门非常复杂的科学,在ic生产流程中,ic芯片主要由专业ic设计公司进行规划、设计,如联发科、高通、intel等国际知名大厂,都自行设计各自专精的ic芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游客户选择。
ic 设计详细过程包含制定规格、设计芯片细节、画芯片蓝图等步骤,具体如下:
1. 制定规格:
首先确定ic 目的、效能,并研究有哪些协定要符合,最后则是确定这颗ic 芯片的实作方法,将不同功能分配成不同的单元,并确立不同单元间连结的方式。
2.设计芯片细节:
使用hdl 将电路描写出来。常使用的hdl 有verilog、vhdl 等,藉由程式码便可将一颗ic 的功能表达出来。再进一步检查程式功能的正确性并修改。
(资料来源: 电子说)
verilog 范例
3. 画出设计蓝图:
ic 设计中,逻辑合成这个步骤便是将无误的hdl code,放入eda tool,让电脑将hdl code 转换成逻辑电路,产生电路图。之后,就是确定此设计图是否符合规格。
(资料来源: 电子说)
4. 电路布局、绕线、光罩叠层:
将合成完的程式码再放入另一套eda tool,进行电路布局与布线。在经过检测后,便会形成相关的电路图。
如下图所示,可以看到蓝、红、绿、黄等不同颜色,每种不同的颜色就代表着一张光罩。
(资料来源: 电子说)
最后层层光罩,叠起一颗芯片。一颗ic 会产生多张的光罩,这些光罩有上下层的分别,每层有各自的任务。以cmos 光罩示意图为例,左边为经过电路布局与绕线后形成的电路图,每种颜色代表一张光罩。右边则是将每张光罩摊开的样子。制作时,便由最底层开始,逐层制作,完成芯片。
ic 设计架构小学堂:
risc 和cisc 是目前cpu 的两种主要架构,区别在于不同的cpu 设计理念和方法。
cisc 是一种微处理器指令集架构(isa),每个指令可执行一些低阶操作,如从记忆体读取、储存、和计算操作,全部集中于单一指令中。
risc 对指令数目和定址方式都做简化,使其更容易实现想要的工作内容,指令并存执行程度更好,编译器的效率更高,使它能够以更快的速度执行操作。
目前市场存在的主流四大芯片架构,一是以英特尔为首,基于cisc 的x86 架构;二是以risc 原理的arm、mips、riscv 三大架构。
x86 架构主要是用于电脑语言指令集。arm 架构是一个32 位元为主的精简指令集处理器架构,其大量使用在许多嵌入式系统设计。
arm 由于节能的特点,arm 处理器非常适用于行动通讯领域,符合其主要设计目标为低耗电特性。
mips 架构是一种采取risc 的处理器架构。1981 年由mips 科技公司开发并授权。它是基于一种固定长度的定期编码指令集。而在改良后,这种架构可支援高阶语言的优化执行。其算术和逻辑运算采用三个运算元的形式,允许编译器优化复杂的表达式。
risc-v 架构则是基于精简指令集计算risc 原理建立的开放指令集架构。risc-v 是在指令集不断发展和成熟的基础上建立的全新指令。
risc-v 指令集完全开源,设计简单,易于移植unix 系统,模组化设计,完整工具链,同时有大量的开源实现和流片案例,得到很多ic 设计公司的认同。
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