单片晶圆清洗干燥性能评估的结果与讨论
介绍
单晶片清洗工具正在成为半导体行业取代批量工具的新标准。事实上，它们成功地提高了清洁性能（工艺均匀性、缺陷率、产量）和工业方面的考虑（周期时间、diw 消耗、环境）。
尽管如此，单晶圆/批量工具竞赛尚未完成关键干燥。在单晶片工具上进行更好的清洁，但是面对传统的完善的 marangoni 干燥，干燥呢？
本文讨论了干燥缺陷，以及hf最后一次清洁后的表面状态稳定性。最后，描述了单晶片干燥的预期好处。
结果与讨论
缩小技术和增加纵横比（sti、触点、通孔……）使表面干燥越来越具有挑战性。疏水表面最难正确干燥，因此本文的重点是：hf 最后处理的硅表面。
比较了三种干燥技术：湿台上的传统 marangoni 与两种单晶片干燥方法（在干燥或简单旋转干燥期间 n2 分配覆盖晶片）。首先，我们讨论水印的形成和避免方法的一些考虑因素。最后，我们介绍单晶片干燥的缺点和优点。
结论
单晶片干燥是下一代设备的新挑战。marangoni 干燥可以用 n2 覆盖的单个晶片代替：以 [o2] 控制为关键点的紧密工艺窗口，但增强了表面稳定性。
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