Nvidia下下代显卡架构曝光，其采用的7nm工艺更加成熟
（文章来源：科技依依酱）
熟悉nvidia的朋友们应该都知道每一代的nvidia显卡架构都会以物理学家或者科学家的名字命名，比如说大家熟知的开普勒、麦克斯韦、帕斯卡、图灵、等等。据可靠消息称在下一代rtx 30系列显卡中nvidia将仍会采用一名物理学家来为新架构命名，那就是ampere(安培)。
安培取自法国物理学家安德烈·玛丽·安培的名字，除了物理学家外他还是一位化学家和数学家。同时英国物理学家麦克斯韦(nvidia早年另一架构以此命名)就称安德烈·玛丽·安培为“电学中的牛顿”，可见其贡献之大，同时咱们常用的国际电流单位也是用安培的姓氏命名的。
但是今天我们讲的并不是nvidia下一代架构ampere(安培)，而是ampere之后的下一代架构，也就是2021年的nvidia显卡架构。据国外科技媒体3dcenter爆料，虽然amperegpu尚未登场，但是nvidia的下下代核心代号已经确定，命名为“hopper”(霍珀)。说起hopper(霍珀)，可能知道的人并不多，但是熟悉计算机软件工程的朋友应该都知道格蕾丝·霍珀的大名，因为她是杰出的计算机科学家，并被称之为计算机软件工程第一夫人。
nvidia除了会将下下代架构命名为hopper”(霍珀)之外，还将会采用mcm多芯片封装技术，很多朋友应该并不了解mcm多芯片封装技术，依依酱用简单来的一句话来解释就是gpu互联设计。不过话又说回来mcm多芯片封装技术可不仅仅能用于gpu互联，它还能应用于cpu互联。比如大家非常熟悉的amd ryzen和ryzen threadripper处理器就是基于mcm多芯片封装技术的产品。
在采用了mcm多芯片封装技术后amd ryzen和ryzen threadripper处理器完全颠覆了hedt市场，并且大大降低了16核cpu的成本，造福了更多的消费者。外媒称nvidia此次应该就是看中了amd的成功经验，所以想用相同的原理来制造显卡，当gpu用上mcm封装技术后产能将会大大提升。并且值得一提的是hopper(霍珀)架构将会在安培架构之后推出，所以其采用的7nm工艺也将会更加成熟。
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