热重分析仪TGA的功能、应用及参数

1.仪器名称
热重分析仪tga（thermal gravimetric analyzer）
2.功能介绍
热重分析仪tga是一种利用热重法检测物质温度-质量变化关系的仪器。tga设备的核心是一架高准确度、高可靠性的垂直天平，装配在具有温度补偿功能的天平室内，天平的称量灵敏度可达到0.1μg，天平室的最高可测温度为1000℃。热重法是在程序控温下，测量物质的质量随温度（或时间）的变化关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。tga测量的是材料在一定环境条件下，其重量随温度或时间的变化，目的是研究材料的热稳定性和组份。试样可以是固体或液体．并以某一速率升温或降温，或在某一固定温度保持恒温。测试时，被测样品置于天平内，当被测物质在加热过程中有升华、汽化、分解出气体或失去结晶水等现象时，样品的质量就会发生变化，并得到相应的热重曲线，通过分析热重曲线即可得到被测样品的质量变化量和对应的温度及时间点数据。tga可用于测量分解、氧化、还原、蒸发、升华和其他质量变化。
热重法可被用来测定聚合物的分解温度和速率、并同时测量其中所含挥发物、添加剂和/或填料的数量。
可在动态模式（编程条件下质量随着温度或时间而变化）或在等温模式（恒温时质量随着时间而变化）下执行热重测量工作。
3.适用产业
塑料、橡胶、硅胶材料、pcb板材的相关行业。它适用于液体或固体。固体材料可为丸状、颗粒状或粉末状。另外，缩至适当样品尺寸的制品形状亦可通过本方法进行分析。
在pcb板材性能评估项目中，热稳定性或热分解温度（td值）是板材的一项基本评估指标， tga用于分析板材质量变化2%或5%时的热分解温度td，从而确定出板材的热分解性能。如果基材的热分解温度太低，pcb在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。
4.相关参数
型号：ta q50
生产厂商：美国ta仪器公司
具有温度补偿的热天平：标配
最大样品称重量：1g
称重精确度：±0.01%
灵敏度：0.1μg
动态基线漂移：<50μg
温度范围：室温~1000℃
恒温温度准确度：±1℃
程控升温速率（℃/min）：0.1~100
炉体冷却（强制空气或氮气）：1000~50℃ <12min
温度校正：居里点
高分辨tgatm：无
智能步阶恒温tga：标配
调制tgatm：无
tga/ms联用：标配
tga/ftir联用：标配
自动进样器：无
5.应用实例