4G时代降临，5模10频的芯片是TD-LTE终极要求？
td-lte服务已试行一段时日，预计今年底、明年初将正式核发商业营运执照，许多基地台业者、终端设备业者与晶片业者均垂涎这块大饼。商业营运的先行者为中国移动，但预估中国联通、中国电信也可望取得td-lte执照，甚至发照者已暗示，td-lte为必备（required）的共通标准，至于各电信商若期望布建lte/lte fdd或其他标准的电信服务建设，则属选用性（optional）。
附图 ： 多频支援是lte晶片的主要设计挑战（source： techonlineindia）
撇开基地台设备不谈，以终端用户为主的产品与晶片方面，遭遇到一个大难题，即中国移动开立出一项规格标准，要求终端晶片与产品必须合乎5模10频的要求才愿意买单，此成为晶片业者的一大挑战。
所谓5模是指lte/lte fdd、td-lte、td-scdma（含td-hspa+）、wcdma（含hspa+）、gsm（含gprs、edge、edge evolution）等模式，10频则指10个运作频段，每个频段的频率位置、通道频宽并不相同。
独厚高通？
5模10频属高规要求，此让晶片商头痛，并认为中国移动开立出此规有独厚高通之嫌，高通拥有诸多3g技术专利，最能提供广泛支援度的晶片，事实也证明，最先通过5模10频要求的晶片商仅2家，即高通与华为集团旗下的海思半导体，而后再追加2家，即***联发科与美国迈威尔（marvell）。
为了能获取大买家中国移动的青睐，其他晶片业者也积极精进努力，例如大唐集团旗下的联芯（leadcore）已能支援4模，仅剩wcdma尚未支援，其余多数业者也多达3模要求。
达成5模后有否可能再增加支援的模式？唯一可能的要求应是支援lte-a，至于wimax与cdma2000（含ev-do）等标准并非主流，应不至于成为新要求，只有原先已投入wimax发展的晶片业者，如altair、sequence、gct等，会将wimax也视为1个模式并加以整合。
若lte-a视为现行lte/lte fdd、td-lte的延伸，则应无更多模的支援需求，若视为另一模式，则未来至多扩展至6模。
模式方面大体至极致，然频段则否，目前晶片业者已提出11频、13频等更高支援能力，altair的晶片甚至达14频，但上述离支援所有频段的距离仍远，仅以lte而言，lte/lte fdd即有29个频段，td-lte则有12个频段。
多频支援才是挑战
不过，td-lte的12的频段中，有11个频段与lte/lte fdd重叠，如此也有30个频段需要支援，但是频段的制订仍在持续（如英国、瑞士的band 43），未来仍会有新频段标准出现，广泛的频段支援成为晶片商更大的挑战。
会需要多频段支援也有其因素，由于没有全球通用一致的频段，因此需要多频段的支援，不似wi-fi、bluetooth一概选择2.4ghz频段即可。
而这也反应另一个问题，近期***正标售4g频谱资源，美国早于***进行新标售，新标售中以低频的700mhz最热门，但在***却非最热门，原因有许多，一是使用新频段架设基地台，需要重新进行测试验证，使现行电信商多偏好标购现有已使用的频段，只有新电信商在较无建设包袱下会偏好新频段。
另一是700mhz覆盖虽大，这对地广人稀的美加地区很有吸引力，但对地狭人稠的***则吸引力较弱。此外，过往少有晶片、装置支援700mhz，采购选择性较少，成本亦较高。此三点为700mhz频段未成为最热门抢标的原因。
而回到前述，如何不让支援少数特有频段的晶片有较高成本，即是让单一晶片尽可能广泛支援各种频段，以共同量价均摊的方式压低成本。所以，5模10频并非终极要求，模式虽可能再要求，然相信已有限，较大的争夺与精进空间在于频段。
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若lte-a视为现行lte/lte fdd、td-lte的延伸，则应无更多模的支援需求，若视为另一模式，则未来至多扩展至6模。
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多频支援才是挑战
不过，td-lte的12的频段中，有11个频段与lte/lte fdd重叠，如此也有30个频段需要支援，但是频段的制订仍在持续（如英国、瑞士的band 43），未来仍会有新频段标准出现，广泛的频段支援成为晶片商更大的挑战。
会需要多频段支援也有其因素，由于没有全球通用一致的频段，因此需要多频段的支援，不似wi-fi、bluetooth一概选择2.4ghz频段即可。
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而回到前述，如何不让支援少数特有频段的晶片有较高成本，即是让单一晶片尽可能广泛支援各种频段，以共同量价均摊的方式压低成本。所以，5模10频并非终极要求，模式虽可能再要求，然相信已有限，较大的争夺与精进空间在于频段。
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