什么是PCB设计和制造的风险管理？
当看汤姆·布雷迪，迈克尔·乔丹和迈克尔·菲尔普斯等一些运动员的成功时，不难想象他们注定要取得这些成就。尽管他们当然具有自然的身体能力，但是他们每个人都必须非常努力地克服障碍并达到运动的顶峰。当然，如果我们能够依靠命运，甚至像古希腊人那样依靠命运，来帮助我们在争取自己的顶点的同时避免陷阱和失败，那将是极好的。但是可惜，我们被遗留下来的另类管理风险的方法可能会使我们脱轨。对于具有确定目标或生产类型的任何类型的过程（包括建筑用pcb），风险管理都是主要考虑因素。最大化收益率。
风险管理基础
风险管理可以大致定义为：
确定可能对项目或产品造成负面影响或构成风险的潜在来源 ，量化风险影响程度，设计一种手段来 抵消或减轻风险影响以及实施和监控结果 的过程工艺可以改进。
风险管理过程可以由四个主要元素定义：
l识别风险
首先，有人认为风险管理过程中最重要的方面是成功，准确地识别可能潜在停止，延迟或以其他方式损害项目或产品的风险。识别包括确定风险的来源，这些风险可能在您的项目或产品开发的内部或外部。
l风险评估
一旦确定了风险，就必须使用定义的参数对它们进行分类，这些参数可以用作制定控制策略的基础。参数应允许您确定风险发生的可能性，严重性以及应针对该风险采取措施的触发因素或水平。
l风险控制
减轻风险的行动计划是控制风险影响的手段。这应该包括实现项目或产品目标的替代技术或方法，而不会使项目承受风险或增加风险的严重性。
l审查风险控制
风险管理的成功在很大程度上取决于行动计划的适应性。为了提高灵活性，使用了风险分析计划来明确量化要应用的风险和控制措施。一种风险分析计划不是一成不变的。相反，它需要连续的监视和调整。
上面的列表适用于任何风险管理策略；但是，有效性取决于它在手头特定项目或产品上的应用。因此，我们需要使策略适应pcb设计和制造。
什么是pcb设计和制造的风险管理？
pcb设计和制造的总体目标是向客户提供满足所有性能设计目标的产品， 质量和 可靠性。此外，应尽可能以最有效的方式实现该目标，或者应设计和制造工艺优化 就算是 特殊板类型。要实现这一目标，需要设计最佳的pcb布局并建立动态的风险管理，并不断改善设计和制造过程的结果。首先，要了解潜在风险的来源，量化风险并为它们制定控制措施。对于pcb，风险可以分为电气，机械，热或环境风险。下表列出了每种风险类型的示例。
全面编制风险清单之后，您可以检查上面的每个类别。一旦完成了这一关键步骤，您的风险管理计划的制定就将朝着全面的方向发展。
什么是风险管理？pcb设计和制造的风险管理正在识别和创建针对所有潜在的电气，机械，热和环境风险的控制，这些控制可能会对您根据特定设计标准创建最佳电路板的过程产生负面影响。
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上面的列表适用于任何风险管理策略；但是，有效性取决于它在手头特定项目或产品上的应用。因此，我们需要使策略适应pcb设计和制造。
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全面编制风险清单之后，您可以检查上面的每个类别。一旦完成了这一关键步骤，您的风险管理计划的制定就将朝着全面的方向发展。
什么是风险管理？pcb设计和制造的风险管理正在识别和创建针对所有潜在的电气，机械，热和环境风险的控制，这些控制可能会对您根据特定设计标准创建最佳电路板的过程产生负面影响。
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