2011年半导体创新产品和技术评选结果
2012年1月13日，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同评选出“第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术”33个项目。
参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品和技术、集成电路制造技术、半导体器件、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器、半导体专用材料。
“第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术”的评选条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有创新性和先进性，并拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，并在产业化方面取得一定进展；产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2009-2011年度；已经在2006-2011年被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评。
为保证“第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术评选活动”公正、公平、公开，评选结果从2012年1月17日至2月9日向业界公示，征求意见，接受各方面的监督。公示网站及报纸有：www.csia.net.cn、www.c-e-m.com、www.cepea.com、www.cena.com.cn及《中国电子报》。
业界对公示结果的意见和建议，请在公示期间用真实姓名并提供确切的联系方式和相关依据，向主办单位反映。评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实，将核查结果提交评选委员会讨论，最终确定“第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术”项目。
主办方将于2012年3月下旬在苏州举行的“2012年中国半导体市场年会”上举行颁奖仪式。
“第六届(2011年度)中国半导体创新产品和技术评选”项目
序号
参评单位
参评产品和技术
一、集成电路产品和技术
1
北京君正集成电路股份有限公司
jz4770应用处理器芯片
2
深圳市力合微电子有限公司
ofdm电力线载波通信芯片lme2980
3
圣邦微电子（北京）有限公司
高精度运算放大器芯片系列
4
厦门优迅高速芯片有限公司
onu智能型突发模式收发芯片(型号：ux3328)
5
展讯通信（上海）有限公司
sc8800gtd-hspa/td-scdma/gsm/gprs/edge基带芯片
6
炬力集成电路设计有限公司
多格式高清解码多媒体处理器soc芯片(型号：atj2279)
7
联芯科技有限公司
基于td-scdma基带芯片lc1809及智能终端解决方案
8
苏州博创集成电路设计有限公司
等离子平板显示器用200v soi扫描驱动芯片pn096s3
9
江苏东光微电子股份有限公司
igbt型led开路保护用集成电路dglp01
二、集成电路制造技术
10
上海华虹nec电子有限公司
600－700伏深沟槽超级结mosfet工艺平台
11
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
40纳米低功耗产品成套工艺
12
无锡华润上华半导体有限公司
绿色电源单片集成超高压bcd系列工艺技术
三、半导体器件
13
江苏宏微科技有限公司
2–200a，200–1200v超快软恢复外延型二极管(fred)
14
无锡华润华晶微电子有限公司
6英寸薄片双极高压功率器件制造技术
15
苏州固锝电子股份有限公司
单芯片的高电压稳压二极管
四、集成电路封装与测试技术
16
江苏长电科技股份有限公司
应用于rf pa的sip lga moudle封装技术
17
无锡华润安盛科技有限公司
fctqfn/fcsop先进封装技术
18
天水华天科技股份有限公司
lga-sip封装技术
五、半导体设备和仪器
19
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
eledetm 330高密度等离子刻蚀机
20
大连佳峰电子有限公司
igbt全自动装片机
21
兰州瑞德设备制造有限公司
x62 360-1型单面抛光机（蓝宝石专用）
22
中国电子科技集团公司第四十五研究所
spl-1200型自动太阳能电池印刷系统
23
北京京运通科技股份有限公司
jz-800/1000型多晶硅铸锭炉
24
江苏苏净集团有限公司
100l/min大流量激光尘埃粒子计数器
25
浙江晶盛机电股份有限公司
jsh800气致冷多晶硅铸锭炉
26
中国电子科技集团公司第四十五研究所
jxq系列超硬半导体材料（sic、al2o3）专用金刚石线切割机
六、半导体专用材料
27
宁波江丰电子材料有限公司
300mm集成电路用ti、cu溅射靶材
28
天津中环领先材料技术有限公司
节能型低压igbt器件用6英寸区熔硅抛光片
29
有研亿金新材料股份有限公司
集成电路用超高纯铜原材料及200mm铜溅射靶材
30
杭州格林达化学有限公司
电子级光刻胶显影液四甲基氢氧化铵
31
河北普兴电子科技股份有限公司
8英寸快恢复二极管用双层外延片
32
江苏中能硅业科技发展有限公司
gcl法多晶硅超大规模清洁生产技术
33
天津市环欧半导体材料技术有限公司
10-2ωcm 5英寸区熔重掺硅单晶
（排名不分先后）
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“第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术”的评选条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有创新性和先进性，并拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，并在产业化方面取得一定进展；产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2009-2011年度；已经在2006-2011年被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评。
为保证“第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术评选活动”公正、公平、公开，评选结果从2012年1月17日至2月9日向业界公示，征求意见，接受各方面的监督。公示网站及报纸有：www.csia.net.cn、www.c-e-m.com、www.cepea.com、www.cena.com.cn及《中国电子报》。
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主办方将于2012年3月下旬在苏州举行的“2012年中国半导体市场年会”上举行颁奖仪式。
“第六届(2011年度)中国半导体创新产品和技术评选”项目
序号
参评单位
参评产品和技术
一、集成电路产品和技术
1
北京君正集成电路股份有限公司
jz4770应用处理器芯片
2
深圳市力合微电子有限公司
ofdm电力线载波通信芯片lme2980
3
圣邦微电子（北京）有限公司
高精度运算放大器芯片系列
4
厦门优迅高速芯片有限公司
onu智能型突发模式收发芯片(型号：ux3328)
5
展讯通信（上海）有限公司
sc8800gtd-hspa/td-scdma/gsm/gprs/edge基带芯片
6
炬力集成电路设计有限公司
多格式高清解码多媒体处理器soc芯片(型号：atj2279)
7
联芯科技有限公司
基于td-scdma基带芯片lc1809及智能终端解决方案
8
苏州博创集成电路设计有限公司
等离子平板显示器用200v soi扫描驱动芯片pn096s3
9
江苏东光微电子股份有限公司
igbt型led开路保护用集成电路dglp01
二、集成电路制造技术
10
上海华虹nec电子有限公司
600－700伏深沟槽超级结mosfet工艺平台
11
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12
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13
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14
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15
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16
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27
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28
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29
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32
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