PCB制造商和OEM之间的可靠接口是什么

ate(或自动测试设备)pcb是验证半导体芯片功能的重要接口。随着半导体芯片技术变得非常先进,为了验证其功能和可靠性,必须对器件进行测试。出于同样的原因,它已经发展成为pcb制造商和oem之间的可靠接口,因为它可以帮助制造商展示其产品的可靠性,并让oem相信它。
ate pcb可以测试多种阵列半导体芯片包括但不限于微处理器,现场可编程门阵列或fpga,因为它们是众所周知的以及许多其他芯片。然而,ate pcb设计用于测试特定类型的芯片组。
设置ate pcb组件 设置ate pcb组件需要卓越的技术知道集会中的任何障碍都会导致上市时间缩短,因此会产生巨大的货币影响。由于ate pcb与常规pcb不同,因此ate pcb管理器必须配备有关它们的所有信息。他们还应该知道的是与ate pcb相关的所有图表和插图。此外,他们必须全面了解硬件和装配过程。除了拥有技术知识的人力资源外,还有一个精确的ate pcb拾放系统。还需要适当的热分析,焊料样品,模板设计以及水性清洁工艺。 ate pcb拾放系统需要能够处理大尺寸电路板。此外,先进版本还具有精细间距可重复性和大型回流焊炉等功能。 ate pcb拾放机的另一个显着特点是选择性焊接,确保通孔元件完美焊接。
热分布 每个ate pcb都有一个独特的热曲线。 ate pcb也因其层数而闻名。虽然网络pcb最多有20层,但在ate pcb的情况下,层数可能高达60层。由于电源和接地层的数量很多,ate pcb也需要大量的热量。回流过程。
因此,电路板需要特定的热曲线,其特点是与常规pcb相比具有高温。温度需要使板加热,但不会损坏组件。由于ate pcb的厚度,前三个区域设置在更高的温度。这反过来导致高斜率。类似地,由于浆料熔化需要时间,因此与常规pcb相比,浸泡时间也不同。
焊料样品 为了获得正确的热分布,必须有来自oem的焊料样品。在普通pcb中,可以使用工艺工程师的经验创建轮廓,但是对于ate板,由于不会冒任何风险,因此使用焊料样品可以创建完美的热分布。只有在创建完美的热曲线时,才能使实时产品通过它。
模板设计 确保正确分配焊膏的另一个必要步骤是模板设计。模板孔径会影响焊料回流行为,因此如果使用不当,它们会对组装过程产生不利影响。墓碑和桥接通常是模板设计不准确的结果,可能导致大量昂贵的返工。反过来,这会导致运输延迟,成本增加,上市时间增加,更不用说董事会其他部门的压力了。
dut ate pcb的一个重要方面是它的被测设备。 dut方面的任何妥协都可能导致ate pcb受损。例如,如果未正确安装用于保持dut插座的螺母,则无法正确安装dut插座并且无法进行测试。 dut垫也对任何污染都很敏感。因此,使用无焊料引脚非常重要。
清洁 正确清洁ate pcb是一项重要要求,因为任何残留物都会影响电路板的速度。任何外来颗粒甚至指纹都可能危及电路板的效率。因此,所需要的是水性清洁,以便使用特殊化学品从板上清除所有残留物。
虽然ate pcb组装是一个值得信赖的接口,但它需要的是高度维护。以最佳水平运行并提供所需的精度。
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