工程师必知的PCB设计封装术语大汇总
1、bqfp(quadflat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。qfp封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和asic等电路中采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见qfp)。
2、c－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，cdip表示的是陶瓷dip。是在实际中经常使用的记号。
3、cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于eclram，dsp(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的cerdip用于紫外线擦除型eprom以及内部带有eprom的微机电路等。引脚中心 距2.54mm，引脚数从8到42。在japon，此封装表示为dip－g(g即玻璃密封的意思)。
4、cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷qfp，用于封装dsp等的逻辑lsi电路。带有窗口的cerquad用于封装eprom电路。散热性比塑料qfp好，在自然空冷条件下可容许1.5～2w的功率。但封装成本比塑料qfp高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。
5、clcc(ceramicleaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型eprom以及带有eprom的微机电路等。此封装也称为qfj、qfj－g(见qfj)。
6、dfp(dualflat package) 双侧引脚扁平封装。是sop的别称(见sop)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
7、dic(dualin-line ceramic package) 陶瓷dip(含玻璃密封)的别称(见dip).
8、dil(dualin-line) dip 的别称(见dip)。欧洲半导体厂家多用此名称。
9、dso(dualsmall out-lint) 双侧引脚小外形封装。sop的别称(见sop)。部分半导体厂家采用此名称。
10、dicp(dualtape carrier package) 双侧引脚带载封装。tcp(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利 用的是tab(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动lsi，但多数为定制品。 另外，0.5mm厚的存储器lsi簿形封装正处于开发阶段。在japon，按照eiaj(japon电子机械工 业)会标准规定，将dicp命名为dtp。
11、dip(dualtape carrier package) 同上。japon电子机械工业会标准对dtcp的命名(见dtcp)。
12、fp(flatpackage) 扁平封装。表面贴装型封装之一。qfp或sop(见qfp和sop)的别称。部分半导体厂家采用此名称。
13、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在lsi芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与lsi芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠 性。因此必须用树脂来加固lsi芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
14、fqfp(finepitch quad flat package) 小引脚中心距qfp。通常指引脚中心距小于0.65mm的qfp(见qfp)。部分导导体厂家采用此名称。
15、cpac(globetop pad array carrier) 美国motorola公司对bga的别称(见bga)。
16、cqfp(quadfiat package with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料qfp之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把lsi组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(l形状)。这种封装 在美国motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。
17、h-(withheat sink) 表示带散热器的标记。例如，hsop表示带散热器的sop。
18、pingrid array(surface mount type) 表面贴装型pga。通常pga为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型pga在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称 为碰焊pga。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型pga小一半，所以封装本体可制作得不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑lsi用的封装。封装的基材有多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
19、lqfp(lowprofile quad flat package) 薄型qfp。指封装本体厚度为1.4mm的qfp，是japon电子机械工业会根据制定的新qfp外形规格所用的名称。
20、l－quad 陶瓷qfp之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑lsi开发的一种封装， 在自然空冷条件下可容许w3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的lsi逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。
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7、dic(dualin-line ceramic package) 陶瓷dip(含玻璃密封)的别称(见dip).
8、dil(dualin-line) dip 的别称(见dip)。欧洲半导体厂家多用此名称。
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12、fp(flatpackage) 扁平封装。表面贴装型封装之一。qfp或sop(见qfp和sop)的别称。部分半导体厂家采用此名称。
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