提前三星 台积电与高通合作预计明年量产骁龙855芯片
在高通骁龙855芯片制造订单，台积电最后还是略胜三星一筹，不仅会在明年负责生产高通骁龙855芯片，台积电7纳米制程年底前将量产，强化版也将提前于三星。
因为工艺进度超前，台积电从三星抢走了高通骁龙855智能设备处理器的制造订单。此前，骁龙835和845都由三星代工，使用10纳米10lpp工艺制造，而台积电已经量产7纳米工艺，较三星的更为先进。
据报道，报道，高通正与台积电合作，基于后者最先进的7纳米工艺开发一款基带处理器，以及下一代处理器骁龙855。基带处理器和骁龙855的上市时间分别是明年上半年和明年年底。
记者的报告引用台积电芯片业高管的话称：“高通公司正委托台积电在2018年上半年推出一款调制解调器芯片，台积电将在下个月底前制造即将上市的高通旗舰snapdragon 855处理器。”
目前来看，三星电子原定于明年在韩国华城市破土动工的18号生产线， 已经于今年11月动工 ，以便提前在2019年进入7纳米制程量产阶段。不过，依照目前进度， 台积电7纳米制程年底前将量产，强化版也将在2019年下半年量产，提前于三星。
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