amb陶瓷基板全球市场总体规模
活性金属钎焊 (amb) 是陶瓷基板的最新发展,能够使用 aln(氮化铝)或 sin(氮化硅)生产重铜。 不使用普通金属化工艺,因为 amb 涉及在高温真空钎焊工艺中将纯铜钎焊在陶瓷上,以及提供具有独特散热功能的高可靠性基板。
根据qyresearch最新调研报告显示,2029年全球amb陶瓷基板市场规模将达到28亿美元,未来几年年复合增长率cagr为26%。
图. 全球amb陶瓷基板市场总体规模(百万美元)&(2018-2029)
如上图表/数据,摘自qyresearch最新报告“全球amb陶瓷基板市场研究报告2023-2029.
电动汽车的快速增长及sic加速上车,是最主要的驱动因素。amb基板作为sic的核心配套材料,目前推广的难点在于成本较高,将伴随sic上车在新能源汽车领域取得突破。amb基板铜层结合力在16n/mm~29n/mm之间,要大幅高于dbc工艺的15n/mm,更适合精密度高的陶瓷基板电路板,这一特性也使得amb基板具备高温高频特性,导热率为dbc氧化铝的3倍以上,且使用过程中能降低sic约10%的热阻,能提升电池效率,对sic上车并改善新能源汽车应用有明显的提升效果。随着新能源汽车电压等级上升至800v,主驱逆变器功率模块开始替换为碳化硅,amb-氮化硅基板开始普及,意法半导体,比亚迪半导以及时代电气都确定了amb氮化硅基板上车的技术路线。
新能源汽车是该行业重要的驱动因素之一。全球电动汽车持续快速增长,2022年全球新能源汽车总销量突破了1000万辆,同步增长61%。中国和欧洲成为推动全球电动汽车销量强劲增长的主要动力。2022年,中国新能源汽车产销量分别达到705.8万辆和688.7万辆,同比增长96.9%和93.4%,新能源汽车产销量已连续8年位居全球第一。其中,纯电动汽车销量536.5万辆,同比增长81.6%。2022年,欧洲纯电动汽车销量同比上涨29%,至158万辆。
图. 全球amb陶瓷基板主要厂商排名
amb陶瓷基板,全球主要厂商排名,其中2022年前四大厂商占有全球大约80%的市场份额
全球amb陶瓷基板市场规模
如上图表/数据,摘自qyresearch最新报告“全球amb陶瓷基板市场研究报告2023-2029.
从生产商来说,全球范围内,amb陶瓷基板核心厂商主要包括罗杰斯、电化denka、江苏富乐华半导体、比亚迪、kyocera、东芝材料和贺利氏电子等。
图. 全球amb陶瓷基板市场规模,按产品类型细分,氮化硅amb处于主导地位
如上图表/数据,摘自qyresearch最新报告“全球amb陶瓷基板市场研究报告2023-2029.
图. 全球amb陶瓷基板市场规模,按应用细分,汽车主驱逆变器是最大的下游市场。
如上图表/数据,摘自qyresearch最新报告“全球amb陶瓷基板市场研究报告2023-2029.
图. 全球amb陶瓷基板规模,主要生产地区份额(按产值)
如上图表/数据,摘自qyresearch最新报告“全球amb陶瓷基板市场研究报告2023-2029.
本文作者
杨军平 – 本文主要分析师
email: yangjunping@qyresearch.com
杨先生,具有9年行业研究经验,专注于半导体产业链相关领域的研究,包括半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、功率器件等。部分研究课题如cmp抛光耗材、ic载板、陶瓷基板(htcc、ltcc、dbc、amb、dpc、dba)、溅射靶材、光刻胶、晶圆传输机器人、efem/sorter、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷材料、化合物半导体(sic碳化硅、gan氮化镓,衬底、耗材等)、功率器件(igbt、mosfet、二极管、sic模块及分立器件、rf等。
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