Intel将把Panther Point芯片组交由TSMC代
收到digitimes的消息称：intel打算把下下代panther point芯片组交由tsmc代工，panther point芯片组是搭配下下代ivy bridge处理器的产品，它们预计将会在2012年第一季度正式出现。
根据分析，intel这么做一方面是出于降低制造成本，以更加有竞争力的价格对抗amd fusion apu，另一方面，可以让intel更多的精力用于更加先进工艺技术的研发和制造上，因为我们知道芯片组的工艺水平远没有处理器那么高。
下周的ces大展上，intel就将宣布代号sandy bridge的“第二代core架构”处理器，其中的移动平台代号huron river，包括32nm sandy bridge处理器和代号couger point的移动6系列芯片组。而再过一年之后，2012年初的intel新移动平台名为chief river，包含22nm ivy bridge处理器，以及panther point芯片组。后者将是intel首款原生提供usb 3.0接口支持的移动芯片组。
据称，intel为了降低生产成本以利于同amd fusion apu竞争，同时集中自有产能用于先进制程技术处理器，因此才决定将工艺要求相对较低的芯片组外包制造。而台积电近期宣布2011年投资59亿美元扩大产能的消息，进一步说服了intel，决意将panther point交给台积电代工。
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