华天科技公布联合收购Unisem公司进展 将进一步完善公司全球化的产业布局
12月25日，华天科技对外发布“关于公司与关联方及马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购unisem（m）berhad公司股份的进展公告”。
该公告指出，自发出要约文件起至 2018年12月24日下午5时（马来西亚时间），unisem公司股东接受联合要约人要约的股份数为227，383，301股（该等接受要约的股份在所有方面均已完成及有效，以下简称“有效接受要约”），占unisem公司流通股总额727，085，855股的31.27%。因此，联合要约人已持有和有效接受要约的unisem股份数合计为403，904，039股，占unisem公司流通股总额727，085，855股的55.55%。本次要约的接受条件已达成，并于2018年12月24日（以下成为“无条件日期”）达到无条件。
unisem公司股东接受联合要约人要约但须经核实的股份数为48，248，813股，占unisem公司流通股总额727，085，855股的6.64%。
华天科技表示，根据寄发给unisem公司股东的通知，本次要约将继续开放至2019年1月7日下午5时（马来西亚时间），即无条件日期后不少于14天。公司及有关各方正积极推动本次要约的相关的工作，并将按照相关规定及时披露要约进展情况。
今年9月12日，华天科技对外发布公告表示，拟与控股股东华天电子集团及马来西亚主板上市公司unisem公司之股东john chia等马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购unisem公司股份，合计要约对价为29.92亿元。
华天科技是全球知名的半导体封测厂商，主要从事半导体集成电路封装测试业务。近年来，华天科技在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展bga、mcm（mcp）、sip、fc、tsv、mems、bumping、fan-out、wlp等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域。
据拓墣产业研究院此前公布的2018年上半年全球前十大封测代工厂商排名显示，华天科技以6.79亿美元的营收成为中国第二大、全球第六大的半导体封测厂商。
unisem公司成立于1989年，1998年在马来西亚证券交易所主板上市，主要从事半导体封装和测试业务，拥有bumping、sip、fc、mems等封装技术和能力，可为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、mems等各种封装业务，封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。
unisem公司的主要客户以国际ic设计公司为主，包括broadcom、qorvo、skyworks等公司，2017年度，unisem公司实现销售收入14.66亿林吉特，其中近六成收入来自欧美地区。
华天科技希望，通过本次要约的有效实施，公司能够进一步完善公司全球化的产业布局，快速扩大公司的产业规模。
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该公告指出，自发出要约文件起至 2018年12月24日下午5时（马来西亚时间），unisem公司股东接受联合要约人要约的股份数为227，383，301股（该等接受要约的股份在所有方面均已完成及有效，以下简称“有效接受要约”），占unisem公司流通股总额727，085，855股的31.27%。因此，联合要约人已持有和有效接受要约的unisem股份数合计为403，904，039股，占unisem公司流通股总额727，085，855股的55.55%。本次要约的接受条件已达成，并于2018年12月24日（以下成为“无条件日期”）达到无条件。
unisem公司股东接受联合要约人要约但须经核实的股份数为48，248，813股，占unisem公司流通股总额727，085，855股的6.64%。
华天科技表示，根据寄发给unisem公司股东的通知，本次要约将继续开放至2019年1月7日下午5时（马来西亚时间），即无条件日期后不少于14天。公司及有关各方正积极推动本次要约的相关的工作，并将按照相关规定及时披露要约进展情况。
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unisem公司成立于1989年，1998年在马来西亚证券交易所主板上市，主要从事半导体封装和测试业务，拥有bumping、sip、fc、mems等封装技术和能力，可为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、mems等各种封装业务，封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。
unisem公司的主要客户以国际ic设计公司为主，包括broadcom、qorvo、skyworks等公司，2017年度，unisem公司实现销售收入14.66亿林吉特，其中近六成收入来自欧美地区。
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