三星计划在美建设4nm芯片工厂，生产Exynos应用处理器
据报道，三星计划在美国德克萨斯州泰勒建设一座新工厂，该工厂将采用4纳米芯片工艺生产exynos应用处理器（ap），主要用于其galaxy智能手机系列。
三星联合首席执行官kyung kye-hyun在一次特别演讲中表达了对三星代工厂在半导体市场的乐观态度，并表示准备与台积电展开更积极的竞争。
虽然该工厂已经确定了首家客户为芯片设计公司groq，但由于在争取外部客户方面遇到了一些困难，三星决定通过内部下订单的方式，以支撑工厂的产能。
三星泰勒工厂目前正在建设中，将于今年完工，预计于2024年底开始大规模生产4纳米级别（sf4e、sf4、sf4p、sf4x和sf4a）的芯片，这将使其领先于台积电在美国的工厂。
据悉，该泰勒工厂生产的产品将用于三星galaxys25系列，并计划于2025年初发布。关于具体产品和销售地区的细节目前尚不得而知。另外，4纳米工艺的生产也将在韩国的华城和平泽等国内园区进行。
有业内人士认为，三星泰勒工厂的大客户可能是三星电子自己，尽管暂时无法获得足够的外部客户，但通过自家下订单的方式，三星将确保工厂的产能得到有效利用。这意味着该工厂将主要为三星自身的智能手机业务提供芯片供应。此举有助于降低对外部客户的依赖，并提升三星在芯片领域的竞争力。
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