高通发布测试结果：骁龙处理器发热问题已解决
继高通对尚未发布的骁龙815进行温度测试后，近日高通又继续公布了中端芯片骁龙620和骁龙615的温度测试结果。从此次公布的结果显示中可以看出，骁龙620的最高温度可以达到42摄氏度（即107.6华氏度），而骁龙615的最高温度则曾达到46摄氏度（即114.8华氏度）。
最近，高通通过运行游戏《真人快打5》对旗下骁龙620和骁龙615处理器进行了温度测试。据了解，此次测试的平台为一台4.7英寸720p分辨率的ips显示屏、1.5gb内存的无蜂窝天线以及无线模块设备，并且每款芯片在测量温度前都需要运行游戏达20分钟。
▲需要注意两图纵坐标上限不同
而此次测量结果显示，骁龙620最高温度达到42摄氏度（107.6华氏度），而骁龙615最高温度曾达到46摄氏度（114.8华氏度）。在配备蜂窝天线和无线模块的设备上这些数值还要高出一些，同时结果还显示，骁龙615的降温速度相比于骁龙620要稍快一些。
▲骁龙815最高温度仅为38摄氏度
其实之前高通也曾对尚未发布的骁龙815进行温度测试结果显示如下。在处理器运行《狂野飙车8》后，骁龙815最高温度仅为38摄氏度（100.4华氏度），表现十分出色，从这点不难看出，高通已经在骁龙815上解决了发热量过大的问题，这让我们对新处理器充满期待。
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