汽车车载充电机使用SiC器件有哪些常见问题
谈一下之前所说的sic的器件使用问题，在国内发生了一个案例，笔者做过一番采访和调研之后做了一些整理，涉及三方（车企、零部件厂商和器件厂家），具体可以参考零部件厂商相关公告。
赔偿的背景
关于欣锐科技在某个车企的产品上出现问题的始末，已见诸财经证券类媒体报道，深圳欣锐科技股份有限公司（sz，300745）的公告是这么说的：“公司因供应商a供应的电子元器件本身存在质量瑕疵，导致公司供应给客户b的车载充电机出现质量问题。公司将对故障obc向客户b进行赔偿并预留质量保证金，客户b退回未使用的obc，公司将退回及未发货的采用瑕疵物料生产的obc进行报废处理。公司已全面核查，使用该瑕疵物料生产并销售给其他客户的obc产品占比较小，截止目前未出现大规模故障问题。公司将依法就相关损失向法院提起诉讼，要求供应商a和生产厂商进行赔偿，挽回公司损失。”
由于目前所公告的内容，没有涉及任何技术细节和问题背景，这是一件对企业的声誉和品牌有较大影响的事件。欣锐科技是2018年上市的专注车载电源的企业，公司经历了新能源汽车发展的15年时光，名副其实的业内老牌的车载电源企业。欣锐车载电源模块研发起步于2006年，从迭代开发上，经历了至少5代产品。
笔者通过调研，特斯拉的最新的车载充电机里面也应用了碳化硅器件，如下图所示：
欣锐和特斯拉一样，也把碳化硅器件应用于车载充电机的图腾柱pfc电路上，这在业内是一个比较重大的技术突破。特斯拉的主要目的是为了提高转换效率，而欣锐科技的解决方案不仅提高转换效率，还增加了一个重要功能——双向充电。欣锐的g5代车载充电机是国内第一个量产的隔离型碳化硅双向充电案例。其重要意义在于，双向充电机架构兼容未来的基于交流端的v2g应用。
据悉，欣锐科技是从2016年开始投入双向充电核心技术的攻关，采用碳化硅mosfet驱动的双向车载充电机在2018年5月实现量产及稳定供货。值得关注的是，从2019年5月起，在批量供货近1年后市场端开始零星出现充电机故障，经过调查，原因是碳化硅mosfet器件损坏。从失效的分布来看，呈现以下的特征：
损坏的碳化硅器件集中来自供应商日本rohm公司，且没有集中在特定的供货批次，说明失效是一个普遍现象，与批次质量异常无关联。
据悉，欣锐相关人员与国内权威第三方机构展开合作分析，发现与碳化硅器件工艺设计问题直接相关，接下来欣锐科技将采用司法手段维护其权益。
从这个事件来看，笔者认为有以下几个方面值得思考：
1）首先，碳化硅作为第三代半导体应用在电动汽车上已经是势不可挡，在这方面，特斯拉、比亚迪、欣锐科技是走在前沿的践行者。
2）其次，碳化硅所代表的第三代半导体的技术是越来越渗透广泛的。从历史的过往来看在第二代半导体mosfet出现的时候，业内也出现大量关于mosfet与第一代igbt劣势的比较，然而这并没有阻挡硅基mosfet的大踏步发展！由于车载领域的特殊性，目前在较小规模下，碳化硅器件出现了应用或者底层工艺问题如果引起高度重视，长远来看，对行业的健康发展都是好事。
3）再次，碳化硅器件在市场应用一年后，才逐步暴露材料深层次隐性问题，超越了应用厂商的专业认知能力。在依赖国外核心功率器件的过程中，半导体器件深层技术参数很难通过开关电源的研发人员以dfmea，fta等常规手段进行提前预防。
小结：未来电动汽车的电压等级是会从400v一路升到800v，对于效率和功率密度的提升也是越来越急切，碳化硅的应用将更加广泛。同时，碳化硅器件的“价格拐点”即将到来的时候，碳化硅器件商提升品质的可靠性对行业的健康发展刻不容缓。
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由于目前所公告的内容，没有涉及任何技术细节和问题背景，这是一件对企业的声誉和品牌有较大影响的事件。欣锐科技是2018年上市的专注车载电源的企业，公司经历了新能源汽车发展的15年时光，名副其实的业内老牌的车载电源企业。欣锐车载电源模块研发起步于2006年，从迭代开发上，经历了至少5代产品。
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损坏的碳化硅器件集中来自供应商日本rohm公司，且没有集中在特定的供货批次，说明失效是一个普遍现象，与批次质量异常无关联。
据悉，欣锐相关人员与国内权威第三方机构展开合作分析，发现与碳化硅器件工艺设计问题直接相关，接下来欣锐科技将采用司法手段维护其权益。
从这个事件来看，笔者认为有以下几个方面值得思考：
1）首先，碳化硅作为第三代半导体应用在电动汽车上已经是势不可挡，在这方面，特斯拉、比亚迪、欣锐科技是走在前沿的践行者。
2）其次，碳化硅所代表的第三代半导体的技术是越来越渗透广泛的。从历史的过往来看在第二代半导体mosfet出现的时候，业内也出现大量关于mosfet与第一代igbt劣势的比较，然而这并没有阻挡硅基mosfet的大踏步发展！由于车载领域的特殊性，目前在较小规模下，碳化硅器件出现了应用或者底层工艺问题如果引起高度重视，长远来看，对行业的健康发展都是好事。
3）再次，碳化硅器件在市场应用一年后，才逐步暴露材料深层次隐性问题，超越了应用厂商的专业认知能力。在依赖国外核心功率器件的过程中，半导体器件深层技术参数很难通过开关电源的研发人员以dfmea，fta等常规手段进行提前预防。
小结：未来电动汽车的电压等级是会从400v一路升到800v，对于效率和功率密度的提升也是越来越急切，碳化硅的应用将更加广泛。同时，碳化硅器件的“价格拐点”即将到来的时候，碳化硅器件商提升品质的可靠性对行业的健康发展刻不容缓。
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