CAM 制作的基本步骤
cam 制作的基本步骤
每一个pcb 板基本上都是由孔径孔位层、drill 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在cam350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
1.导入文件
首先自动导入文件（file-->import-->autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（edit-->layers-->align）并设定原点位置（edit-->change-->origin-->datum coordinate），按一定的顺序进行层排列（edit-->layers-->reorder），将没用的层删除（edit-->layers-->reorder）。
2.处理钻孔
当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成flash（utilities-->draw-->custom，utilities-->draw-->flash-->interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，utilities-->gerber to drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（analysis-->check drill）、孔边与成型边最小距离（info-->measure-->object-object）是否满足制程能力。
3.线路处理
首先测量最小线径、线距（analysis-->drc），看其是否满足制程能力。接着根据pc 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（edit-->change-->dcode），检查线路pad 相对于钻孔有无偏移（如果pad 有偏，用edit-->layers-->snap pad to drill 命令；如果钻孔有偏，则用edit-->layers-->snap drill to pad 命令），线路pad 的ring 是否够大（analysis-->drc），线路与npth 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。npth 孔的线路pad 是否取消（edit-->delete）。以上完成后再用drc 检查线路与线路、线路与pad、pad 与pad 间距是否满足制作要求。
4.防焊处理
查看防焊与线路pad 匹配情况（analysis-->drc）、防焊与线路间距、防焊与线路pad 间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用analysis-->drc 命令检查此层）、防焊条最小宽度、npth 处是否有规格大小的防焊挡点（add-->flash）。
5.文字处理
检查文字线宽（info-->report-->dcode）、高度（info-->measure-->point-point）、空心直径、文字与线路pad 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的pth 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加ul mark 和date code 标记。注：
a：ul mark 和date code 一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。
b：客户有特殊要求或pcb 无文字层时，ul mark 和date code 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于pcb 上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。
6.连片与工作边处理
按所指定的连片方式进行连片（edit-->copy）、加工作边。接着加ai 孔（钻孔编辑状态下，add-->drill hit）、定位孔、光学点、客户料号（add-->text）、扬宣料号。需过v-cut 的要导v-cut 角（edit-->line change-->fillet，如果需导圆角则用下述命令：edit-->line change-->chamfer）。有些还要求加et章、v-cut 测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和pad、识别标记等。
7.排版与工艺边的制作
按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。
8.合层
操作：tables-->composites。按add 增加一个composites name,bkg 为设置屏幕背影的极性（正、负），dark 为正片属性（加层），clear 为负片属性（减层）。
在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录《d/s&mlb原始资料check list》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。
9.输出钻孔和光绘资料
cam 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（analysis-->copper area）。
经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（file-->export-->drill data）和光绘资料（file-->export-->composites）。钻孔输出格式：leading 3,3 公制（发给铭旺的多层板为trailing 3,3 公制）。
光绘资料输出格式：gerber rs-274-x, leading 2,4 英制。
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每一个pcb 板基本上都是由孔径孔位层、drill 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在cam350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
1.导入文件
首先自动导入文件（file-->import-->autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（edit-->layers-->align）并设定原点位置（edit-->change-->origin-->datum coordinate），按一定的顺序进行层排列（edit-->layers-->reorder），将没用的层删除（edit-->layers-->reorder）。
2.处理钻孔
当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成flash（utilities-->draw-->custom，utilities-->draw-->flash-->interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，utilities-->gerber to drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（analysis-->check drill）、孔边与成型边最小距离（info-->measure-->object-object）是否满足制程能力。
3.线路处理
首先测量最小线径、线距（analysis-->drc），看其是否满足制程能力。接着根据pc 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（edit-->change-->dcode），检查线路pad 相对于钻孔有无偏移（如果pad 有偏，用edit-->layers-->snap pad to drill 命令；如果钻孔有偏，则用edit-->layers-->snap drill to pad 命令），线路pad 的ring 是否够大（analysis-->drc），线路与npth 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。npth 孔的线路pad 是否取消（edit-->delete）。以上完成后再用drc 检查线路与线路、线路与pad、pad 与pad 间距是否满足制作要求。
4.防焊处理
查看防焊与线路pad 匹配情况（analysis-->drc）、防焊与线路间距、防焊与线路pad 间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用analysis-->drc 命令检查此层）、防焊条最小宽度、npth 处是否有规格大小的防焊挡点（add-->flash）。
5.文字处理
检查文字线宽（info-->report-->dcode）、高度（info-->measure-->point-point）、空心直径、文字与线路pad 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的pth 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加ul mark 和date code 标记。注：
a：ul mark 和date code 一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。
b：客户有特殊要求或pcb 无文字层时，ul mark 和date code 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于pcb 上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。
6.连片与工作边处理
按所指定的连片方式进行连片（edit-->copy）、加工作边。接着加ai 孔（钻孔编辑状态下，add-->drill hit）、定位孔、光学点、客户料号（add-->text）、扬宣料号。需过v-cut 的要导v-cut 角（edit-->line change-->fillet，如果需导圆角则用下述命令：edit-->line change-->chamfer）。有些还要求加et章、v-cut 测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和pad、识别标记等。
7.排版与工艺边的制作
按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。
8.合层
操作：tables-->composites。按add 增加一个composites name,bkg 为设置屏幕背影的极性（正、负），dark 为正片属性（加层），clear 为负片属性（减层）。
在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录《d/s&mlb原始资料check list》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。
9.输出钻孔和光绘资料
cam 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（analysis-->copper area）。
经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（file-->export-->drill data）和光绘资料（file-->export-->composites）。钻孔输出格式：leading 3,3 公制（发给铭旺的多层板为trailing 3,3 公制）。
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