先进封装技术科普

半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（sip）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（flipchip），凸块（bumping），晶圆级封装（wafer level package），2.5d封装（interposer，rdl等），3d封装（tsv）等先进封装技术。

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