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9.7.6 有机封装基板∈《集成电路产业全书》
organic packaging substrate
撰稿人:中国科学院化学研究所 杨士勇
http://www.iccas.ac.cn
审稿人:中国电子材料行业协会 袁桐
http://www.cemia.org.cn
9.7 封装结构材料
第9章 集成电路专用材料
《集成电路产业全书》下册
民机机载软件的配置管理
扬声器极性的判别
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